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問與答

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高導磁合金與吸波材差別？
高導磁合金與吸波材皆屬電磁相容（EMC/EMI）領域的重要材料，但兩者在機理、功能、適用頻率與應用場景上具有本質性的差異。高導磁合金（High Permeability Alloy）主要由金屬組成，如坡莫合金（Permalloy）、Mu-metal、超微晶及納米晶帶材，其核心特性為具有極高的磁導率（μ）。高磁導率使其能有效集中、導引與重新分佈磁通，因此適合用於低頻磁場的隔離與屏蔽，如電源變壓器磁漏、馬達磁通干擾、霍爾感測器周邊的雜散磁場等。其作用原理並非吸收能量，而是透過提供磁通「低阻抗路徑」的方式，使磁力線優先流經材料內部，達到隔離、導磁與屏蔽的效果。由於金屬特性，高導磁合金在高頻下會產生明顯渦電流，反而容易造成反射，因此不適合作為高頻吸收材料。

相較之下，吸波材（Electromagnetic Wave Absorber）通常由鐵氧體、碳基複合物、磁性橡膠或聚合物混合磁性微粒等組成，其工作機制依賴材料的磁損（μ’’）與介電損（ε’’），能將入射的中高頻電磁波能量轉化為熱能而衰減。吸波材適用頻率通常介於數十 MHz 至數十 GHz，因此廣泛應用於 5G/6G 通訊設備、AI 伺服器高速 PCIE 線路、Wi-Fi/Bluetooth 模組、毫米波雷達、電子裝置內部天線隔離等。其目的在於降低反射、抑制輻射及消除耦合干擾，以提升整體電磁相容性。由於吸波材本質上多為非金屬複合材料，因此不具備導磁能力，對於低頻磁場之抑制效果有限。

綜合而言，高導磁合金適用於「低頻磁場導磁、隔磁」，吸波材則用於「中高頻電磁波吸收」。前者強調磁通控制，後者強調能量耗散；前者是金屬導磁屏蔽材料，後者是複合式高頻吸收材料。兩者在 EMI 設計中互補並存，但不能互相取代，須依系統干擾來源與頻率特性選用適當材料，以達到最佳電磁抑制效果。
高導磁合金需要退火嗎？
高導磁合金（如 Mu-metal、坡莫合金、鐵鎳軟磁材料）必須要經過退火處理，否則無法發揮「高導磁」的真正效果。原因在於這類材料在加工過程中會受到剪切、折彎、沖壓、拉伸等機械應力，這些應力會破壞材料的晶格結構與磁域排列，使磁導率大幅下降。未退火的高導磁材料，磁導率常只有原本的 10%～30%，甚至接近普通鐵材的水準。

退火的作用是消除加工應力、恢復晶粒大小與磁域方向，讓磁化過程更容易、磁阻更低。唯有經過高溫真空退火或氫氣退火（通常 1000°C 以上），高導磁合金才能恢復到設計的高磁導率，例如 μr 80,000～150,000，達到真正的磁屏蔽效果。若沒有退火，即使材料的成分再好、鎳含量再高，也無法達到優異的 EMI 屏蔽與導磁能力。

此外，高導磁合金在加工後若再次變形、焊接或受到強大外力，也需要重新退火才能恢復性能。許多精密應用，如 MRI 屏蔽、AI 伺服器磁屏蔽罩、變壓器核心與精密感測器外殼，都要求材料必須在最終成形後進行專業退火。

總結：高導磁合金一定需要退火，且退火品質直接決定磁性能好壞。沒有退火，就不會有真正的高導磁效果。
高導磁合金退火溫度？
高導磁合金的退火溫度通常需要非常高，多落在 900°C～1200°C 之間，且必須在 真空或高純度氫氣氣氛下進行，才能有效消除內應力、恢復磁域排列並達到最高磁導率。不同材料的退火溫度略有差異，但大方向一致：溫度越高、環境越乾淨，磁性能越好。

常見高導磁合金的退火溫度

Mu-metal（含 75–80% Ni）
- 退火溫度：1050°C～1150°C
- 氣氛：高真空、氫氣（H₂）退火
- 用途：磁屏蔽罩、MRI、伺服器機殼 EMI 屏蔽
Mu-metal 對加工應力極敏感，退火溫度必須高，才能恢復 μr > 100,000 的特性。

坡莫合金 Permalloy 80（80% Ni / 20% Fe）
- 退火溫度：1000°C～1100°C
- 多採氫氣退火以提升磁導率與降低矯頑力。
軟磁奈米晶合金（如 FINEMET）
- 退火溫度：500°C～600°C（中溫結晶化退火）
- 透過控制溫度讓 FeSiB 合金產生奈米晶，使磁導率變得極高。
這類材料不需千度高溫，但需要「精準控溫」。

低導磁鐵鎳軟磁材料（例如 45%Ni、50%Ni）
- 退火溫度：850°C～1000°C
- 氫氣或惰性氣體退火即可。
為什麼需要這麼高的溫度？

高導磁合金的磁性能來自「磁域易翻轉」。
加工時造成的晶格錯位、殘留應力會讓磁域卡住，使磁導率下降。

高溫退火的作用：
- 消除機械應力
- 讓晶粒重新成長
- 讓磁域重新排列
- 恢復磁導率 μ 至最高值
未退火的磁導率可能只有 1/10。

結論

高導磁合金退火溫度通常介於 900°C～1150°C（奈米晶為 500～600°C）。
這是一種必須在高溫與特定氣氛下進行的專業退火，用來確保材料能達到超高磁導率與 EMI 屏蔽性能。
高導磁合金退火氣體？
高導磁合金在退火時所使用的氣體非常關鍵，因為材料對氧氣、濕氣與污染物極度敏感。若氣氛不純，會造成表面氧化、雜質吸附或晶格受損，使磁導率大幅下降。因此，高導磁合金的退火通常採用高純度、還原性或惰性的特殊氣體，以確保磁性能恢復到最佳狀態。

高導磁合金常用的退火氣體

氫氣（H₂）— 最常用也最關鍵
- 純度通常需達 99.99% 以上（4N 或 5N）
- 具有還原性，可去除表面氧化物
- 提供乾淨無氧環境
- 有助磁域重新排列與提高磁導率
- 常用於 Mu-metal、Permalloy 80、鐵鎳高導磁材料
➡️ 氫氣退火是高導磁合金最標準、效果最好的方式。

高真空（10⁻⁴～10⁻⁶ Torr）

雖然不是「氣體」，但許多高導磁材料使用真空爐退火：
- 避免氧化
- 內部應力能充分釋放
- 適用於高鎳鐵合金、磁屏蔽片
真空退火常用來搭配氫氣退火。

惰性氣體（氬氣 Ar、氮氣 N₂）

用途較多在奈米晶或其他軟磁合金：
- N₂ / Ar 用於 500–600°C 的奈米晶材料結晶化退火（如 FINEMET）
- 適合需要穩定氣氛但不需要還原性的低溫退火
惰性氣體不會讓材料氧化，但也無法像氫氣那樣「恢復磁性」。

為什麼不用一般空氣？

因為空氣含氧與水氣，高導磁合金會：
- 表面氧化
- 磁域無法自由移動
- 磁導率下降
- 屏蔽效果變差
甚至退火後還可能更糟。

結論

高導磁合金的退火氣體以「高純度氫氣」最為常用且效果最佳，其次為高真空與惰性氣體。
退火氣氛純度越高、氧含量越低，磁性能越容易恢復到最高水準。
高導磁合金退火不可碰撞的原因？
高導磁合金在退火後絕對不能碰撞、彎折或受到任何外力，原因與它的磁域結構、材料晶格與應力敏感性密切相關。高導磁合金（如 Mu-metal、坡莫合金）屬於超軟磁材料，其磁導率之所以極高，是因為退火過程已將晶粒重新排列、應力完全釋放，使磁域能自由移動、翻轉，達到最佳磁性能。

為什麼退火後不能碰撞？

外力會重新引入「殘留應力」

退火的目的就是消除加工與製造過程產生的應力，使磁域容易翻轉。
但只要受到撞擊、敲擊、壓彎：
- 晶格會產生微形變
- 應力會重新累積
- 磁域運動被卡住
➡️ 磁導率會大幅下降，甚至掉到 20% 以下。

碰撞會破壞磁域排列

退火後磁域排列非常規整，但碰撞會造成磁域重新隨機排列，使磁化不再容易：
- 矯頑力上升
- 磁滯損失增加
- 屏蔽效果明顯變差
這是最常見的性能劣化原因，且不可逆，必須重新退火。

退火後材料表面較脆弱

氫氣/真空退火會使材料表面更敏感，若受撞擊：
- 可能出現微細裂痕
- 表面局部變形
- 機構完整性受損
這也會導致磁性能下降。

精密應用對變形極度敏感

例如：
- MRI 屏蔽
- AI 伺服器磁屏蔽罩
- 高靈敏度磁感測器外殼
- 互感器磁芯
即使是 0.1mm 的凹痕，都可能讓屏蔽效果下降 50%。

結論

高導磁合金退火後不能碰撞，是因為任何外力都會重新引入應力與磁域混亂，讓磁導率顯著下降，使材料失去「高導磁」的本質性能。
一旦受到撞擊，通常必須重新退火才能恢復磁性能。
高導磁合金加工後 μ 會下降嗎？
會，且下降幅度通常非常明顯。高導磁合金（如 Mu-metal、坡莫合金、鐵鎳軟磁材料）對加工應力極度敏感，只要經過剪切、沖壓、折彎、拉伸、鑽孔、焊接等任一加工動作，都會使材料內部產生殘留應力（residual stress），造成晶格變形與磁域受阻，導致磁導率 μ 顯著下降。

為什麼加工後 μ 會下降？

加工會引入機械應力

剪切或彎折會讓材料表層產生拉伸／壓縮應力，使磁域無法自由翻轉。
➡ 磁導率可能從 100,000 降到剩 10,000～20,000。

磁域排列被破壞

高導磁材料的高 μ 來自磁域的高靈活度，但加工後磁域會變亂並被「卡住」。
➡ 磁阻上升，μ 顯著降低。

加工區域的晶格結構受損

加工刀具與衝擊會造成位錯（dislocation），破壞晶粒完整性。
➡ μ 降低、矯頑力增加。

焊接或高溫局部熱影響

焊接會形成熱影響區（HAZ），造成材料局部退火不均或晶格變形。
➡ 屏蔽效果局部崩壞。

實務上 μ 下降有多嚴重？

狀態典型相對磁導率 μr

退火良好（最佳性能） 80,000～150,000

加工後未再退火 5,000～20,000

嚴重變形後 甚至低於 5,000

➡ 許多實驗室與工廠測試證實：
加工一次，性能掉一半；加工多次，性能掉到不剩本質。

如何恢復 μ？

必須進行再退火（真空或氫氣 1000°C–1100°C）才能恢復磁域與晶粒結構，使 μ 回復到設計水準。

結論

高導磁合金加工後 μ 一定會下降，而且通常下降幅度很大。
因此實務上都要求 「最終成形 → 再退火」，才能確保材料恢復最高磁性能。
高導磁合金如何恢復 μ？
高導磁合金要恢復磁導率 μ，最有效、也是唯一真正能完全恢復的方法，就是進行高溫退火（Annealing）。加工後的高導磁材料會因剪切、折彎、沖壓等動作產生大量殘留應力，使磁域受阻、晶格變形，導致磁導率大幅下降。要恢復 μ，必須透過退火重新釋放應力、重整晶粒與磁域排列。

高導磁合金恢復 μ 的標準方式：退火

高溫氫氣退火（最有效）
- 溫度：1000°C～1150°C
- 氣氛：高純度氫氣（H₂ 4N～5N）
- 功能：
  - 消除加工應力
  - 恢復晶粒結構
  - 讓磁域重新排列
  - 提升 μ 至 80,000～150,000
氫氣具有還原性，可去除表面氧化層，使磁性能恢復更佳。

真空退火
- 真空度：10⁻⁴～10⁻⁶ Torr
- 適用於 Mu-metal、坡莫合金的最終退火
- 能避免氧化並使磁域完全鬆弛
- 常用於大型屏蔽罩、組件退火
奈米晶軟磁材料的低溫結晶化退火
- 溫度：500°C～600°C（精準控溫）
- 氣氛：氮氣、氬氣
- 用於 FeSiB 系統材料（如 FINEMET）
- 透過奈米晶生成提升 μ
為何只有退火能恢復 μ？

因為加工引入的應力會讓磁域被卡住、晶格扭曲，這些破壞不能靠磁化、消磁或外力修復。只有高溫使晶格重新排列，才能讓磁域自由翻轉。

結論

恢復高導磁合金的磁導率 μ 的核心是 高溫退火：
高純度氫氣退火或高真空退火能有效恢復磁域結構，讓 μ 回到最高水準。
沒有退火，就無法真正恢復高導磁性能。
高導磁合金線材與薄片 μ 的差異？
高導磁合金的「線材（wire）」與「薄片（sheet／foil）」雖然成分相同，但 μ 值（磁導率）往往不一樣，主要差異來自形狀、加工方式、殘留應力與磁通分佈。一般來說，薄片的 μ 往往比線材更高、更穩定，而線材的 μ 通常較低且受製程影響更大。

幾何形狀影響 μ（最關鍵差異）

材料的形狀會影響磁路形成的難易度：

✔ 薄片（高 μ）

面積大

磁通容易沿平面分佈

去磁係數小 → 磁域較自由
➡ μ 較高、屏蔽能力較好

✔ 線材（μ 較低）

截面小

磁通集中、磁阻較大

圓形截面去磁係數高 → 磁域不易翻轉
➡ μ 會下降

加工殘留應力不同

薄片

通常採軋延生產，

可在「最終成形後」進行整片退火
➡ 應力較容易完全釋放 → μ 較高。

線材

拉絲過程會引入大量應力

線材較難在最後階段做均勻退火
➡ μ 較低且不均勻。

飽和與磁通密度分佈不同

薄片能分散磁通，較不容易局部飽和。
線材磁通集中於小截面，更容易被磁場推到飽和。
➡ μ 下降更快。
實務 μ 差異（典型範圍）

型態一般 μr（退火後）

高導磁薄片 80,000～150,000

高導磁線材 10,000～50,000

薄片 μ 通常是線材的 2～10 倍以上。

用途也因此不同

薄片用途：

磁屏蔽（MRI、伺服器、5G）

變壓器外罩

精密儀器弱磁防護

線材用途：

線圈核心

感測器線芯

小型磁性組件
（但 μ 不如薄片高）

結論

高導磁合金薄片的 μ 值通常遠高於線材。
差異來自形狀磁阻、加工應力、退火品質與局部磁飽和效應。
因此薄片用於高 μ 磁屏蔽，線材則多用於電感或感測應用。

狀態	典型相對磁導率 μr
退火良好（最佳性能）	80,000～150,000
加工後未再退火	5,000～20,000
嚴重變形後	甚至低於 5,000

型態	一般 μr（退火後）
高導磁薄片	80,000～150,000
高導磁線材	10,000～50,000

高導磁合金鋼性與延展性？

高導磁合金（如 Mu-metal、坡莫合金）在鋼性與延展性方面有明顯特色：
鋼性偏低、延展性中等～良好，但對加工非常敏感。
這讓它適合做薄片、罩體、盒狀結構，但不適合承受重負載或強力撞擊。

鋼性（強度）偏低，不適合承受外力

高導磁合金主成分是 Ni–Fe（80% Ni 常見），晶體結構呈現「軟磁特性」：

抗拉強度低於一般鋼材
剛性（Stiffness）不如碳鋼與不鏽鋼
容易被撞凹、刮傷、壓曲
機械強度不足以做承重構件

尤其在 退火後，晶粒變大、應力釋放，鋼性更降低。

➡ 退火後的高導磁材料非常「軟」，僅適用於磁屏蔽用途。

延展性中等～良好，加工性佳

未退火前，高導磁合金呈現良好延展性：

可彎折、剪切、沖壓
可加工成薄片、盒型、圓筒
具適度塑性，不會像陶瓷那樣脆裂

但加工後會引入殘留應力，使 μ 降低。

因此工業流程通常是：

✔ 先加工成形

✔ 再進行最終高溫氫氣/真空退火

才能兼顧成形性與磁性能。

退火後會變得更軟、更不耐撞

退火會使：

應力釋放 → 材料「變軟」
晶粒長大 → 延展性提升但強度下降
任何撞擊都可能破壞 μ（磁導率）

所以退火後必須小心處理，避免彎折、碰撞。

與一般鋼材比較

特性	高導磁合金	不鏽鋼/碳鋼
鋼性	★★✩（偏低）	★★★★（高）
延展性	★★★✩（中等～良好）	★★★（中等）
是否耐撞	差	佳
是否適合承重	否	是
對加工敏感	極高	中等

結論

高導磁合金「鋼性低、延展性中等到良好」，適合精密磁屏蔽但不適合承重或受力環境。
退火後更需要避免碰撞與彎曲，以維持磁導率 μ 與磁屏蔽效果。

高導磁合金可雷射切割嗎？
高導磁合金（如 Mu-metal、坡莫合金）可以進行雷射切割，但並不建議直接用雷射加工成最終成品，因為雷射切割雖然能切得精準，但會對材料造成熱影響與殘留應力，大幅降低磁導率 μ，使材料失去高導磁特性。

雷射切割高導磁合金的問題

高溫會產生熱影響區（HAZ）

雷射切割溫度可達上千度，局部熔融後快速冷卻，會產生：
- 熱應力
- 金屬晶粒粗化
- 表面硬化層
➡ 磁域被卡住 → μ 下降 30～80%

切口區域形成殘留應力

高導磁合金本來就對應力極度敏感，而雷射切割會造成：
- 拉伸／壓縮殘留應力
- 磁導率不均
- 局部磁飽和點提前出現
➡ 整片材料的磁性能會受影響。

氧化與表面變質

雷射切割常會讓切口邊緣：
- 氧化變黑
- 產生微裂紋
- 表面組織變硬
這些都會進一步破壞導磁性。

那何時可以用雷射切割？

可以，但需滿足兩個條件：

✔ 條件 1：切割後一定要再退火

重新進行氫氣或真空退火（約 1000°C）
→ 才能恢復 μ

✔ 條件 2：只在外形精度要求高時使用

如小孔、複雜形狀、精密零件。

更推薦的切割方式

若希望保留最佳磁特性，常用：
- 水刀切割（冷切割，不帶熱影響）
- 剪切 / 沖壓（但仍需再退火）
- 線切割（EDM，但有微應力）
這些方式對磁性破壞較小。

結論

高導磁合金可以雷射切割，但會因熱應力與氧化導致磁導率 μ 大幅降低。
如必須使用雷射，切割後一定要再進行退火，才能恢復磁性能。
高導磁合金可 CNC 嗎？
高導磁合金（如 Mu-metal、坡莫合金）可以使用 CNC 加工，但必須非常小心，且不建議當成最終加工方式。原因是：高導磁合金對「機械應力」極度敏感，而 CNC 的切削力會造成殘留應力，使磁導率 μ 明顯下降，導致材料失去高導磁特性。

為什麼高導磁合金可以 CNC，但不建議？

CNC 切削會引入大量機械應力

刀具切削會造成：
- 拉伸 / 壓縮殘留應力
- 晶格變形
- 磁域被卡住
➡ μ 可能從 80,000 掉到只剩 5,000～20,000。

表面硬化與加工硬化（Work Hardening）

高鎳合金的特性是：
- 切削時容易硬化
- 刀痕區域變硬
- 磁域不易翻轉
這會進一步降低導磁性能。

切削熱影響磁性

金屬切削會產生局部高溫，使表面組織變質、磁域受阻。
若無後續退火，磁性能會持續下降。

什麼情況下可以用 CNC？

可以使用 CNC，但必須滿足兩項條件：

✔ 1. 用於精密外形加工，而非大量切除

如槽口、螺絲孔、造型邊緣。
切削量小 → 應力影響較低。

✔ 2. 加工後一定要再退火

使用氫氣或真空退火（1000°C 左右）
→ 重新釋放應力，恢復 μ。

沒有退火就用 CNC → 材料會失去高導磁功能。

更推薦的高導磁合金加工方式
- 水刀切割（無熱影響）
- 沖壓 / 剪切（但仍需再退火）
- 線切割 EDM（微應力，但可控）
- 成形後一次性退火（最重要）
結論

高導磁合金可以 CNC，但強烈建議只做輕微修型或孔加工，且加工後必須再退火才能恢復 μ。
若沒有再退火，CNC 會讓磁導率大幅下降，使材料喪失磁屏蔽功能。
高導磁合金可焊接嗎？
高導磁合金（如 Mu-metal、坡莫合金）可以焊接，但非常不建議直接焊接後就使用，因為焊接會嚴重破壞材料的磁性能，使磁導率 μ 大幅下降。若一定要焊接，必須採用特定工法並在焊接後再次進行「最終退火」，才能恢復磁性能。

為什麼高導磁合金可以焊接，但不建議？

焊接會產生高溫熱影響區（HAZ）

焊接溫度可達 1000～1500°C，使材料局部熔融並快速冷卻，會造成：
- 殘留應力（最大問題）
- 晶粒粗化
- 金屬脆化
- 表面氧化
➡ μ 可能從 80,000 掉到 <10,000。

熔接區會形成新組織，磁域難翻轉

焊接會產生：
- 組織硬化
- 應力集中點
- 內部缺陷（孔洞、熔渣）
  導致磁域活動受阻 → μ 大幅下降。
氧化與污染會讓 μ 更低

焊接區若未保護：
- 會氧化、變黑
- 表面變粗糙
- 減弱導磁能力
因此焊接高導磁合金通常需要 惰性氣體保護（氬氣 TIG）。

高導磁合金可以用哪些焊接方式？

✔ TIG 氬焊（最常用、最穩定）

適用 Mu-metal / Ni-Fe 合金。

✔ 雷射焊接

精準但熱影響仍大，需要後續退火。

✔ 電阻焊（點焊）

熱區小，但仍會造成局部 μ 下降。

焊接後一定要再退火

焊接後的高導磁合金完全無法直接使用於磁屏蔽或精密磁應用。
必須重新進行：
- 氫氣退火（1000–1150°C）
- 或 真空退火
才能釋放應力，恢復 μ。

結論

高導磁合金可以焊接，但焊接會嚴重破壞磁性，因此焊接後一定要再退火才能恢復高 μ。
若無後續退火，焊接區的磁導率會下降到無法作為磁屏蔽材料的程度。
高導磁合金捲繞型磁屏蔽比片狀高嗎？
一般來說，高導磁合金的「捲繞型（Wound type）」磁屏蔽效果通常比「片狀（Sheet type）」更好，尤其是在低頻（DC～kHz）磁場的屏蔽表現上差異更明顯。原因與磁路連續性、接縫數量、磁阻以及磁通分佈方式有關。

以下用清楚、工程化的方式說明：

為什麼捲繞型磁屏蔽效果通常比較高？

捲繞型沒有接縫 → 磁路連續

片狀磁屏蔽必須「彎折、組合、焊接」，會產生接縫或間隙。
磁力線會從接縫洩漏，降低屏蔽效率。

捲繞型是用薄膜或箔材一圈圈緊密捲成：
- 幾乎沒有接縫
- 磁力線沿著捲層完整流動
  ➡ 磁屏蔽效果更高、更穩定
較厚的等效磁路（多層疊加效果）

捲繞型等於自然「多層疊加」，磁通必須穿越多層材料。
- 多層 μ 疊加效應
- 更低磁阻
  ➡ 提升磁屏蔽係數（Shielding Factor）
片狀通常只有單層或雙層，效果有限。

捲繞後應力較小、μ 較高

片狀加工（剪切、折彎）會引入大量應力，使 μ 下降。
捲繞型多用極薄箔材（10–50µm），應力影響小，μ 保留更佳。

➡ 捲繞型的 μ 通常比片狀更接近退火後的理論 μ。

形狀自然適合磁力線分佈

捲繞型（圓筒／圓環）提供：
- 更理想的磁通路徑
- 更少磁場集中
- 更少角點導致飽和
片狀折成方盒時容易出現飽和區域。

實務比較（典型數據）

結構屏蔽係數（低頻） μ 保留率是否有接縫

捲繞型高導磁合金 ★★★★★（最高）高無或極少

片狀折彎成形 ★★★☆☆ 中有接縫、焊點

捲繞型在低頻磁場屏蔽通常可比片狀高 2～10 倍。

結論

高導磁合金的捲繞型磁屏蔽通常比片狀更高效，因為它磁路連續、無接縫、多層疊加且應力更小，能在低頻磁場提供更高的屏蔽係數。如果用於 MRI、伺服器、5G、精密感測器等敏感應用，多會選擇捲繞型或多層複合型結構。
高導磁合金為何不能用高碳鋼？
高導磁合金之所以不能使用「高碳鋼」的根本原因，在於高碳鋼的碳含量高、磁滯損失大、晶粒結構不利於磁化，無法達到高導磁材料所要求的高磁導率、高磁敏感度、低磁損等特性。

為什麼高碳鋼不適合做高導磁材料？
1. 碳含量太高，碳會形成碳化物（Fe₃C）破壞磁性能
  高碳鋼通常含 0.6%–1.0% 碳，高碳會在鐵基組織中形成大量碳化物，這些碳化物是強力的「磁阻礙物」，會阻止磁畴移動，使材料很難被磁化，也很難退磁。
2. 磁導率 μ 非常低
  高導磁合金（如坡莫合金、純鐵、鎳鐵合金）在最佳退火後 μ 可達 10,000 ～ 100,000 以上。
  高碳鋼則因內部應力與碳化物阻擋，使磁導率通常只有 數百以下，完全無法滿足磁屏蔽、磁感應元件所需的高 μ。
3. 磁滯損失（Hysteresis loss）大，磁性不穩定
  高碳鋼在磁化與退磁時能量損失高，因此不適合作為：
  - 磁屏蔽罩
  - 變壓器鐵芯
  - 感測元件磁路
  - 高靈敏度磁場調節材料
    這些應用要求材料磁損要極低，高碳鋼完全不符合。
4. 無法進行磁性優化退火（Hydrogen Annealing）
  高導磁合金需要高溫、高純度氫氣退火，讓晶粒長大並降低內部應力，以提升 μ。
  但高碳鋼在高溫會產生：
  - 氣孔
  - 石墨化
  - 脫碳
  - 晶粒脆化
    因此無法進行真正的「磁性專用退火」。
✔ 結論

高碳鋼因碳含量高、磁導率低、磁損大、碳化物阻礙磁畴移動且不適合磁性退火處理，所以完全無法達到高導磁合金所需要的高磁性能。真正的高導磁材料通常使用**低碳或超低碳鐵（C < 0.02%）**並添加鎳、鉬、銅等元素，用於特殊退火後才能獲得極佳磁性。
高導磁合金厚度越厚效果越好嗎？
高導磁合金（如坡莫合金、純鐵、鎳鐵合金）並不是「越厚效果越好」。磁屏蔽效果與厚度有關，但並非線性關係，實際效果受到磁導率 μ、飽和磁通密度、退火品質、幾何形狀、頻率等多因素影響。只依靠加厚材料往往只提升效果一點點，甚至在某些情況下完全無效。

為什麼厚度不是越厚越好？
1. 磁導率 μ 才是屏蔽效果的主因，不是厚度
  高導磁合金的特性是「容易讓磁通走過去」。
  若 μ 很高（如 μ = 80,000～100,000），即使只是 0.2～0.5 mm 的薄片，屏蔽效果也能極好。
  相反，如果材料 μ 很低，即使厚到 3～5 mm 效果仍有限。
2. 厚度增加會逼近「飽和點」反而變差
  當磁場強到讓材料接近飽和（磁通密度 Bmax），磁導率會急遽下降。
  厚板更容易在局部位置先飽和 → 屏蔽效果下降。
3. 低頻磁場（如 50/60Hz）厚度提升有限
  低頻磁場主要靠 μ 來「導磁」，不是靠厚度阻隔。
  厚度從 0.3 mm 加到 1 mm，效果提升可能不到 10–20%。
4. 高頻（MHz以上）反而不適合太厚
  高頻磁場會產生集膚效應（Skin Effect），
  厚度太大 → 反而增加渦流 → 提高損耗 → 降低屏蔽效果。
5. 多層薄片比單層厚板更有效
  工業常見結構：
  0.2 mm × 2 層 > 單層 0.5 mm
  多層結構能避免飽和、分散磁通、減少渦流，是更有效率的做法。
結論

高導磁合金的磁屏蔽效果並不是「越厚越好」，反而：
- μ 影響最大
- 厚度過厚容易飽和
- 多層薄片 > 對應厚度的單層
- 50/60Hz 等低頻環境，厚度提升效果有限
- 高頻環境反而不適合厚板
因此，高導磁設計應優先考慮：
材料 μ → 退火品質 → 幾何設計 → 多層堆疊 → 最後才是厚度。
高導磁合金是否能電鍍？
高導磁合金（如坡莫合金、純鐵、鎳鐵合金、超純鐵）可以電鍍，但需特別注意電鍍層對磁性的影響。電鍍後磁性是否保持良好，取決於電鍍材質、厚度、內應力、表面處理方式，以及是否破壞退火狀態。因此，雖然可電鍍，但需謹慎選擇工序與鍍層。

為什麼高導磁合金能電鍍？

高導磁合金的主要成分（Fe、Ni）本身就能進行一般金屬表面處理，包括：
- 鎳（Ni）電鍍
- 銅（Cu）電鍍
- 鉻（Cr）
- 錫（Sn）
- 金／銀鍍層（Au、Ag）
- 鋅（Zn）
  因此，從材料特性上沒有阻礙。
電鍍對磁性可能造成的問題

雖然能電鍍，但高導磁材料最怕「磁性受損」，原因如下：

1. 電鍍會增加內應力（Residual Stress）

高導磁合金需要非常低的內應力才有高 μ。
電鍍層如果內應力太大，會使 μ 明顯下降，甚至磁滯增大。

2. 電鍍前處理（酸洗、鹼洗）會破壞表層結構

尤其是坡莫合金（Ni80Fe20）對酸非常敏感，過度酸洗會導致表面脆化，影響磁性。

3. 電鍍後可能需再次退火

但電鍍層通常無法耐受氫氣退火（1100–1200℃），
因此 電鍍後無法再做磁性最佳化退火 → 磁性會下降。

4. 厚電鍍層會增加渦流損失

特別在 50/60Hz 或高頻磁場中，厚鍍層（例如銅）會形成渦流，降低屏蔽效率。

結論

高導磁合金 可以電鍍，但若要求保持磁性能（高 μ、低損耗），就必須考量：
- 電鍍層厚度要薄
- 優先使用低內應力鍍層（如薄 Ni 或 Au）
- 避免高內應力的 Cr、厚 Cu
- 電鍍後無法再做磁性退火
- 高頻應用避免高導電度的金屬鍍層（會造成渦流）
因此在高精度磁屏蔽、磁感測器、醫療磁學設備中，電鍍不是首選，反而會破壞磁性；但在工業保護或外觀需求，可進行薄層電鍍。
粉末冶金能做高導磁材料嗎？
高導磁合金（如坡莫合金、純鐵、鎳鐵合金等）可以電鍍，但必須非常謹慎，因為電鍍可能會破壞其最重要的磁性 —— 高磁導率 μ、低磁滯損失與低內應力。一般來說，高導磁材料對製程非常敏感，而電鍍恰好是一個可能引入應力、腐蝕或表層變質的程序，因此能電鍍 ≠ 適合電鍍。

為什麼高導磁合金能電鍍？

材料本身的成分（Ni、Fe）可進行常見金屬電鍍，如：
- Ni 鎳
- Cu 銅
- Cr 鉻
- Au 金
- Zn 鋅
  技術上並不受限制，因此「可以電鍍」是正確的。
電鍍可能對磁性造成負面影響

1. 電鍍會引入內應力（Residual Stress）

高導磁材料最怕內應力，因為磁畴移動會被阻礙，磁導率 μ 大幅下降。
部分鍍層如 Cr、厚 Ni、厚 Cu 特別容易造成應力。

2. 電鍍前處理（酸洗）會破壞表面結構

坡莫合金對酸性環境敏感，酸洗過度會造成表面脆化或 Ni 流失，降低磁性。

3. 電鍍後無法再做氫氣高溫退火

高導磁合金需要在 1100℃左右、氫氣氛退火才能達到最大磁導率。
但電鍍層無法承受此溫度，因此 電鍍後磁性無法再被“恢復”。

4. 厚鍍層會增加渦流損耗（Eddy Current）

尤其對高頻磁場：
鍍 Cu 或 Ni 過厚 → 反而降低磁屏蔽效能。

✔ 結論

高導磁合金 能電鍍，但通常不建議大量或厚層電鍍。
會用電鍍的情況多半為：
- 防鏽
- 外觀處理
- 表面導電
- 輕量防護
若用途是高磁性要求（磁屏蔽、感測器、變壓器、醫療磁學），最好避免電鍍，以免使 μ 明顯下降。
高導磁合金熱穩定性如何？
高導磁合金（如坡莫合金、純鐵、超純鐵、鎳鐵合金）的熱穩定性整體良好，但其磁性能（尤其是磁導率 μ 與磁滯損失）對溫度非常敏感。換句話說：材質本身耐熱，但磁性不一定耐熱。這是高導磁材料在設計上最需要注意的特性之一。

1. 材料本體的耐熱性：良好

大部分高導磁合金的晶體結構與化學穩定性高，可耐攝氏 400°C～600°C 以上。
像坡莫合金（Ni80Fe20）在製程中甚至需進行 1100°C 氫氣退火，因此材料本體並不怕高溫。

2. 但磁性能的「熱穩定性」較差

高導磁材料的主要問題不在耐熱，而在於高溫對磁性的破壞：

✔ (1) 高溫會使磁導率 μ 顯著下降

μ 是磁屏蔽或磁性零件的核心指標。
即使升到 100°C～150°C，μ 就可能下降 10～40%。

✔ (2) 高溫會引入內應力，破壞磁畴結構

磁性能依賴：
- 小內應力
- 均勻晶粒
- 穩定磁畴
任何溫度變化都可能破壞這些條件，使磁性劣化。

✔ (3) 退火最佳化後的磁性容易被熱循環破壞

坡莫合金在氫氣高溫退火後磁性最佳。
但若再經歷高溫（>150–200°C），
磁性會無法保持在最佳化狀態。

3. 某些高導磁材料在高溫下磁性會急劇衰退

不同材料的居里溫度（Curie Temperature）不同：
- 純鐵：~770°C
- 坡莫合金：400°C～500°C
- 高鎳合金：較低（300°C～400°C）
接近居里溫度 → 完全失去磁性。

✔ 結論

高導磁合金 材料本體耐熱，但磁性不耐熱。
典型表現：
- 結構可耐 400°C～1000°C
- 磁性能在 100–150°C 已開始下降
- 熱循環會破壞退火後的磁性
- 接近居里點會完全失去磁性
因此在磁屏蔽、精密感測器、MRI、航太等應用中，
使用高導磁材料時必須控制溫度，通常建議 <100°C 才能保持穩定磁性。
高導磁合金可使用 3D 列印嗎？
高導磁合金可以使用 3D 列印，但目前只限於「特定材料」與「特定用途」，且其磁導率 μ、磁損、飽和磁通密度等性能通常遠低於傳統鍛造或退火後的高導磁合金（如坡莫合金、純鐵、鎳鐵合金）。原因是 3D 列印過程本身會帶來孔隙率高、殘留應力多、晶粒方向不均等問題，而這些恰恰是高導磁材料最不希望出現的。

可被 3D 列印的高導磁材料類型

目前可使用金屬 3D 列印（SLM/L-PBF）製作的軟磁材料多為：

✔ 1. Fe-Si 鐵矽合金

– 最常見，可列印感應鐵心、馬達零件
– μ 中等（遠低於退火鐵矽片）
– 可用於中頻電磁用途

✔ 2. Fe-Co 合金

– 飽和磁通密度高
– 適合高功率、高溫環境
– μ 也不及傳統工藝

✔ 3. Fe-Ni 合金（含坡莫合金）

– 理論上可列印，但極難達到 μ > 50,000 的層級
– 列印後幾乎必須高溫退火
– 成本高、品質難控，因此不普及

為什麼 3D 列印後的磁性不如傳統材料？

✘ 1. 孔隙率（Porosity）阻斷磁通

列印件無法完全致密化，比傳統退火的加工材 μ 低很多。

✘ 2. 殘留應力高

3D 列印層層熔池快速冷卻 → 產生大量內應力 → μ 降低。

✘ 3. 晶粒取向不均

傳統高導磁材料靠退火讓晶粒成長，列印件則不易控制方向。

✘ 4. 必須二次退火才能改善磁性

但退火溫度 often > 1100°C，可能造成變形。

✔ 結論

高導磁合金 可以用 3D 列印製作，但磁性能會明顯下降。
目前適用情況：
- ✔ 需要複雜形狀
- ✔ 傳統加工困難
- ✔ 中低磁性能即可接受（電機、感應器外殼、磁通導向件）
不適用的情況：
- ✘ 要求極高 μ（如磁屏蔽、精密儀器）
- ✘ MRI、航太等需要穩定磁性的場域
- ✘ 坡莫合金高靈敏磁用途

結構	屏蔽係數（低頻）	μ 保留率	是否有接縫
捲繞型高導磁合金	★★★★★（最高）	高	無或極少
片狀折彎成形	★★★☆☆	中	有接縫、焊點

高導磁合金能剪裁嗎？

高導磁合金（如坡莫合金、純鐵、鎳鐵合金）可以剪裁，但必須非常小心，因為剪裁本身會產生機械內應力，而高導磁材料最怕的就是內應力，一旦產生應力，磁導率 μ 會大幅下降，甚至降低 50％以上。因此「能剪裁」並不等於「適合隨便剪裁」。

為什麼高導磁合金能剪裁？

從材料角度來看，這類合金的延展性良好，如：

坡莫合金（Ni80Fe20）具有一定延展性
低碳鐵、超純鐵非常容易加工
因此可以使用剪板機、雷射切割、水刀等方式進行尺寸加工。

剪裁可能造成的問題

✘ 1. 產生機械應力，破壞磁性

剪板、折彎、衝壓都會讓邊緣產生大量殘餘應力，
結果造成：

μ 大幅下降
磁滯損失增加
磁屏蔽效果變差

✘ 2. 邊緣變形可能導致局部飽和

尤其是坡莫合金薄片，邊緣若變形會讓磁通集中，降低性能。

✘ 3. 剪裁後通常需要「退火」修復磁性

高導磁材料要保持高 μ，往往需要在 1100℃ 氫氣環境重新退火。
如果剪裁後沒有退火，磁性通常無法恢復到原本狀態。

比較常見的剪裁方式

剪裁方式	對磁性的影響
剪板機剪切	影響大，產生強烈應力，不建議
沖模衝壓	最嚴重的變形與應力，需退火
雷射切割	熱影響區（HAZ）會降低磁性
水刀切割	無熱傷害，應力最小，最推薦

結論

高導磁合金 能剪裁，但剪裁後磁性通常會下降。
為保磁性能：

盡量使用 水刀切割（最少應力）
避免剪板機與衝壓
若要求高 μ（磁屏蔽、精密儀器），剪裁後必須再做高溫退火
若只是一般導磁用途，可接受小量磁性損失

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問與答

常見高導磁合金的退火溫度

Mu-metal（含 75–80% Ni）

坡莫合金 Permalloy 80（80% Ni / 20% Fe）

軟磁奈米晶合金（如 FINEMET）

低導磁鐵鎳軟磁材料（例如 45%Ni、50%Ni）

為什麼需要這麼高的溫度？

結論

高導磁合金常用的退火氣體

氫氣（H₂）— 最常用也最關鍵

高真空（10⁻⁴～10⁻⁶ Torr）

惰性氣體（氬氣 Ar、氮氣 N₂）

為什麼不用一般空氣？

結論

為什麼退火後不能碰撞？

外力會重新引入「殘留應力」

碰撞會破壞磁域排列

退火後材料表面較脆弱

精密應用對變形極度敏感

結論

為什麼加工後 μ 會下降？

加工會引入機械應力

磁域排列被破壞

加工區域的晶格結構受損

焊接或高溫局部熱影響

實務上 μ 下降有多嚴重？

如何恢復 μ？

結論

高導磁合金恢復 μ 的標準方式：退火

高溫氫氣退火（最有效）

真空退火

奈米晶軟磁材料的低溫結晶化退火

為何只有退火能恢復 μ？

結論

幾何形狀影響 μ（最關鍵差異）

✔ 薄片（高 μ）

✔ 線材（μ 較低）

加工殘留應力不同

薄片

線材

飽和與磁通密度分佈不同

用途也因此不同

薄片用途：

線材用途：

結論

鋼性（強度）偏低，不適合承受外力

延展性中等～良好，加工性佳

✔ 先加工成形

✔ 再進行最終高溫氫氣/真空退火

退火後會變得更軟、更不耐撞

與一般鋼材比較

結論

雷射切割高導磁合金的問題

高溫會產生熱影響區（HAZ）

切口區域形成殘留應力

氧化與表面變質

那何時可以用雷射切割？

✔ 條件 1：切割後一定要再退火

✔ 條件 2：只在外形精度要求高時使用

更推薦的切割方式

結論

為什麼高導磁合金可以 CNC，但不建議？

CNC 切削會引入大量機械應力

表面硬化與加工硬化（Work Hardening）

切削熱影響磁性

什麼情況下可以用 CNC？

✔ 1. 用於精密外形加工，而非大量切除

✔ 2. 加工後一定要再退火

更推薦的高導磁合金加工方式

結論

為什麼高導磁合金可以焊接，但不建議？

焊接會產生高溫熱影響區（HAZ）

熔接區會形成新組織，磁域難翻轉

氧化與污染會讓 μ 更低

高導磁合金可以用哪些焊接方式？

✔ TIG 氬焊（最常用、最穩定）

✔ 雷射焊接

✔ 電阻焊（點焊）

焊接後一定要再退火

結論