導電布的導電性確實會隨時間產生衰減。
導電布的導電能力主要來自表面的金屬鍍層（如銅、鎳、銀），隨著使用時間增加，鍍層會因為氧化、濕氣、汗水、摩擦或彎折而逐漸劣化，導致表面電阻上升，導電效果下降。
在高濕度、高溫或有腐蝕性氣體的環境中，衰減速度會更快。例如銅層容易氧化變暗，銀層可能產生硫化變黑，這些都會影響電子傳導效率。此外，長期彎折或擠壓也會造成金屬層出現微裂紋，使導電通路變得不連續。
一般來說，在良好環境與正常使用條件下，導電布可維持穩定性能約 3～5 年。若需延長壽命，可透過加裝保護層、避免高濕與高溫環境，以及定期檢測電阻值來確保導電性能穩定。
導電布非常適合用於手機內部。
在智慧型手機中，導電布主要用於電磁干擾（EMI）屏蔽與防靜電保護。常見應用位置包括主機板的射頻（RF）區域、處理器周圍、Wi-Fi／藍牙模組、相機模組附近，以及顯示排線與天線模組之間。這些區域若沒有隔離，容易互相干擾，影響通訊品質與系統穩定性。
導電布的優點是超薄、輕量、可裁剪、可彎曲且易貼合，非常適合手機內部密集且空間有限的結構設計。相較於傳統金屬屏蔽罩，導電布更容易應用於不規則表面，同時不會明顯增加手機重量或厚度。
不過在實務設計中，手機的天線區域通常不會完全覆蓋導電布，避免無線訊號被嚴重遮蔽。因此導電布的主要功能是「隔離干擾源」，而不是封閉整個手機的無線訊號。
導電布非常適合用於筆記型電腦（筆電）。
在筆電內部，導電布主要扮演電磁干擾（EMI）屏蔽與防靜電（ESD）保護的角色。常見使用位置包括：主機板上的 RF 區域、Wi-Fi／藍牙模組周圍、CPU／GPU 散熱模組附近、RAM 與 SSD 區域、排線通道以及電源管理電路周邊。
導電布具有輕薄、柔軟、可裁切、易貼合的特性，非常適合筆電內部狹小且結構複雜的空間。相較傳統金屬屏蔽罩，導電布能更完整覆蓋不規則表面，同時不會明顯增加重量，有助於維持筆電的輕薄設計。
在實際設計中，導電布通常會避開天線區域使用，避免影響 Wi-Fi、藍牙等無線功能。整體而言，導電布是現代筆電中非常成熟且普遍的 EMI 屏蔽材料之一。
導電布非常適合用於伺服器設備。
在伺服器中，導電布主要用於電磁干擾（EMI）屏蔽與防靜電（ESD）保護，特別適合用在高頻、高速訊號密集的環境，例如：CPU 周圍、記憶體模組（RAM）、高速背板（Backplane）、網路介面卡（NIC）、RAID 卡以及電源供應器模組附近。
伺服器內部會產生大量高速切換訊號與電磁雜訊，若沒有妥善隔離，可能造成資料錯誤、封包遺失或效能不穩定。導電布可有效吸收與反射電磁波，降低設備間干擾，提升系統穩定性與可靠性。
與金屬屏蔽盒相比，導電布具備輕量化、可裁剪與易貼合特性，適合大型機櫃內部的複雜空間設計。實務上，伺服器通常會搭配使用「導電布＋金屬屏蔽罩＋接地設計」，以確保滿足專業級 EMI 規範。
導電布非常適合用於工業設備。
在工業應用中，導電布主要用於電磁干擾（EMI）屏蔽與防靜電（ESD）保護，常見於自動化產線設備、CNC 機台、工業電腦（IPC）、PLC 控制箱、變頻器、伺服驅動器與馬達控制模組等。
工業環境中存在大量高電流與高頻切換訊號，容易產生電磁雜訊，影響感測器、通訊模組與控制系統的穩定性。導電布可有效反射與吸收電磁波，降低誤動作、通訊錯誤與設備停機風險。
導電布的優勢在於耐用、可彎折、易裁切與安裝彈性高，適合大型機箱與複雜結構的屏蔽設計。不過在嚴苛工業環境（高溫、高濕、油霧、腐蝕性氣體）下，通常會選用加厚鍍層或外加保護塗層的工業級導電布，以確保長期穩定性。
導電布可以用於軍事用途，且在軍用電子系統中相當常見。
在軍用設備中，導電布主要應用於電磁干擾防護（EMI/EMC）與電磁脈衝（EMP）防護，常見於雷達系統、通訊設備、指揮控制系統、車載電子設備、無人機與軍用伺服器等。其功能是降低外部電磁干擾對系統的影響，並防止設備本身電磁洩漏。
軍用導電布通常採用高耐環境結構，如多層金屬鍍膜、耐震耐熱設計，能承受高溫、高濕、鹽霧與劇烈震動。實務上常與金屬屏蔽罩、吸波材料與接地系統結合使用，以符合嚴格的軍規標準（如 MIL-STD 規範）。
導電布非常適合用於醫療設備。
在醫療儀器中，導電布主要用於電磁干擾（EMI）屏蔽與防靜電（ESD）保護，以確保設備運作穩定與量測準確。常見應用包括心電圖機（ECG）、超音波設備、病患監護系統、影像診斷設備（如 MRI 周邊裝置、CT 掃描輔助系統）以及高精度感測模組。
由於醫療環境對安全性要求極高，導電布通常會使用低磁性或無磁性材料（如銅／銀鍍層），以避免干擾敏感感測器或影像設備，並符合嚴格的醫療電磁相容規範，如 IEC 60601-1-2（醫療 EMC 標準）。
導電布具備輕薄、可裁切、可貼合、不易產生粉塵等特性，適合應用在設備內部精密電路周圍，同時也能降低病患與設備之間的靜電風險，是現代醫療電子設備中不可或缺的屏蔽材料之一。
導電布非常適合用於穿戴式裝置。
在智慧手錶、智慧手環、健康監測貼片、智慧衣與復健輔助設備中，導電布常被用於電磁干擾（EMI）屏蔽與導電感測。它可以穩定傳輸微弱生理訊號，例如心率、肌電訊號（EMG）與皮膚電阻（GSR）。
穿戴裝置對材料的要求是柔軟、輕薄、可彎曲且舒適親膚。導電布剛好符合這些特性，能貼合人體曲線，又不影響日常活動。部分高階導電布還會加入抗菌塗層，避免長時間配戴產生異味或皮膚刺激。
此外，導電布也具備防靜電與抗干擾能力，能提升穿戴裝置在生活環境中的穩定性，使資料收集更準確，是智慧穿戴產業中非常重要的關鍵材料之一。
導電布可用於無人機，且應用相當廣泛。
在無人機中主要用於 EMI 電磁干擾屏蔽與防靜電保護，常見位置包含飛控板、GPS 模組、圖傳系統、電源模組與感測器周圍。導電布能減少馬達與高速電路產生的雜訊，提升飛行穩定性與定位準確度。其優點是輕量、可裁剪、可貼合曲面，適合無人機對重量與空間的嚴格要求。但設計時需避開天線區域，以免影響通訊與影像傳輸品質。
導電布非常適合用於汽車領域。
在汽車中，導電布主要用於電磁干擾（EMI）屏蔽與防靜電保護，特別是現代車輛的電子化系統，例如 ECU、ADAS（先進駕駛輔助系統）、雷達模組、車用攝影機、車載資訊娛樂系統與 BMS（電池管理系統）周邊。
汽車內部存在大量高電流與高速訊號，如馬達、逆變器與充電系統，容易產生強烈電磁雜訊。導電布可有效抑制這些干擾，提升車用感測器與通訊系統的穩定性。
汽車應用的導電布通常需符合車規標準，例如 ISO 11452（車用抗干擾）與 CISPR 25（車用干擾發射限制），並具備耐高溫、耐震動、耐濕熱與耐化學性等特性，確保在嚴苛車用環境中長期穩定運作。
導電布可以用於 5G 基地台，且是實務上常見的材料之一。
在 5G 基地台中，導電布主要用於 EMI 電磁干擾屏蔽與模組隔離，常見於射頻（RF）模組、功率放大器（PA）、基頻板（BBU）、電源供應器與光纖通訊模組周圍。由於基地台內部存在大量高頻、高功率電路，必須透過導電布來降低模組間的電磁耦合干擾。
對於 Sub-6 GHz 頻段（3.5 GHz、4.9 GHz 等），高品質銅鎳或銀鍍層導電布通常可提供 40～70 dB 的屏蔽效能；在 毫米波（mmWave, 24～40 GHz） 頻段，導電布仍有效，但必須搭配多層結構與良好接地設計，才能發揮最佳屏蔽效果。
在實際工程上，5G 基地台會採用 **「導電布＋金屬屏蔽罩＋吸波材料」**的複合屏蔽設計，並依照 3GPP、IEC 61000 與 CISPR 等 EMC 標準進行測試與認證，以確保通訊品質與設備穩定性。
導電布需要接地，而且接地品質會直接影響效果。
導電布本身可以傳導電荷，但若沒有接地，電荷只是在布內「累積」或「分散」，無法真正釋放出去。當導電布良好接地後，靜電可快速導入地端，電磁干擾的能量也能有效被引流，大幅提升 EMI 屏蔽與ESD 防護效果。
在實務設計中，導電布通常會透過導電膠、導電泡棉、接地彈片或螺絲壓接方式，與機殼或接地端（PE）連接，確保形成低阻抗接地通路。若只是貼在塑膠外殼內側，卻未連接接地點，其屏蔽效果會明顯下降。
簡單來說：
導電布可以黏貼，而且是最常見的安裝方式之一。
多數導電布背面會預先貼附導電膠或壓敏膠（PSA），可直接貼在金屬或塑膠外殼內側，施工快速且方便。若需要更高導通效果，常搭配導電膠帶、導電泡棉或接地彈片一起使用。
黏貼時須注意表面需乾淨、無油污、平整，才能確保附著力與導電效果。高溫或高濕環境下，建議選用耐熱型背膠，以避免脫落或性能下降。
導電布可以縫製，而且非常適合用於可穿戴或柔性產品。
導電布本身具有布料結構，因此可以使用一般縫紉機或手工縫製，將其固定在衣物、穿戴裝置或柔性結構上。常見於防靜電衣、智能衣、感測衣與醫療穿戴設備。使用時可搭配導電縫線，確保電氣連續性。
需注意避免過度拉扯與高溫熨燙，以維持導電性能與耐用性。
導電布可以進行熱壓加工，但需要控制溫度與壓力。
大多數導電布的基材為聚酯或尼龍纖維，背膠常為壓敏膠或熱熔膠，因此適合使用**熱壓貼合（Heat Press / Hot Lamination）**方式加工，可提高附著力與結構穩定性。
一般建議的熱壓條件為：
溫度約 80～150°C（依膠材而定）、壓力中等、時間約 5～20 秒。溫度過高可能造成纖維變形或金屬鍍層氧化，導致導電性能下降。
在實務應用中，熱壓常用於FPC 柔性電路、導電布膠帶、EMI 屏蔽片組裝與穿戴式產品貼合。正式量產前，建議先進行小樣測試，以確認最佳熱壓參數。
導電布可以用雷射切割，而且是常見加工方式之一。
導電布主要由纖維基材加上超薄金屬鍍層構成，非常適合使用 CO₂ 雷射或光纖雷射 進行精準切割，可實現細緻圖形與高一致性尺寸，適合大量客製化生產。
雷射切割的優點包括：切邊平整、不易產生毛邊、可自動化大量加工，特別適合手機、筆電、5G 設備內的複雜屏蔽片設計。切割時建議使用中低功率、多段掃描方式，避免因局部高溫導致金屬層碳化、邊緣氧化或基材熔融。
加工時也要注意煙霧排放與安全防護，避免吸入燒蝕金屬鍍層產生的微粒。
導電布安裝「可能」會影響散熱，但影響程度取決於安裝位置與方式。
導電布主要是用來做 EMI 屏蔽，其金屬鍍層雖然有一定導熱性，但整體結構仍屬於「薄膜＋纖維」，並不是專業散熱材料。如果將導電布貼覆在散熱孔、風道出口或散熱片表面，有可能阻礙空氣流動，導致熱量累積，造成設備溫度上升。
但若導電布安裝在電磁干擾區域的側邊或局部遮蔽位置，並預留必要的通風孔洞，通常不會對散熱產生明顯影響。實務設計常會在導電布上開孔，或搭配沖孔金屬網＋導電布的複合結構，兼顧散熱與屏蔽效果。
簡單來說：
導電布是否需要加絕緣層，取決於實際應用方式。
如果導電布只是用來做 EMI 屏蔽，且安裝位置不會接觸到高壓或裸露電路，一般情況下可以不加絕緣層。但若導電布靠近 PCB 裸焊點、電源端子或高電壓區域，就有發生短路風險，此時就非常建議加一層絕緣材料。
實務上常見的結構是：
外層：導電布（屏蔽層）
中間：雙面膠或絕緣膠帶
內層：PCB 或元件
常用的絕緣材料包括 PET 絕緣片、PI（Kapton）膠帶、Mylar 薄膜 等，這樣可以在維持 EMI 屏蔽效果的同時，避免誤觸造成短路或漏電。
簡單結論：
✅ 靠近電路 → 建議加絕緣層
✅ 只做外部屏蔽 → 可視情況省略因素
導電布可以重複使用，但效果會隨使用次數逐漸下降。
導電布表面的金屬鍍層（如銅、鎳或銀）在反覆黏貼、撕除、彎折與摩擦的過程中，會產生微裂紋或局部剝落，導致導電通路減少，表面電阻逐漸上升，屏蔽與導電效果變弱。
若使用的是無背膠的導電布，重複使用壽命會較長，適合測試或暫時性應用；但若是背膠型導電布，重複黏貼後，膠黏力會快速衰退，且容易殘留膠痕，影響導電接觸品質。
在良好環境與溫和操作下，導電布通常可重複使用 數次到十幾次；若要求長期穩定的屏蔽性能，仍建議使用一次性固定安裝的方式，以確保 EMI 防護效果維持在設計規格內。
導電布可以拆卸，但方式與效果取決於安裝方法。
若使用的是無背膠型導電布，通常以卡扣、壓片或螺絲固定，這種方式最適合反覆拆裝，拆卸後不易損壞布料，適合維修或測試環境。
若使用的是背膠型導電布（壓敏膠），則可以慢慢撕除，但膠層會隨著撕貼次數下降黏性，且可能在設備表面留下殘膠，需要用清潔劑處理。頻繁拆卸也可能拉扯到金屬鍍層，影響導電與屏蔽性能。
實務上若需要經常拆卸，建議採用以下方式：
✅ 使用螺絲壓片固定
✅ 搭配導電泡棉或彈片結構
✅ 避免長期使用一次性強黏背膠
簡單來說：可以拆，但是否耐拆，取決於固定方式與使用頻率。