手機裡的導電遮罩與吸波材料：一支手機有多少「隱形零件」？

追夢的向陽花｜發佈時間：2025-03-11 16:17

// 引言：不只是螢幕與晶片，手機裡還藏著一整套「電磁防護系統」

智慧型手機已經是日常生活的標配，但多數人只注意到螢幕、鏡頭、處理器， 很少意識到機殼裡其實塞滿了各種導電遮罩、接地與吸波材料。 它們看起來不起眼，卻是維持訊號穩定、減少電磁干擾（EMI）、保障系統可靠性的關鍵。 這些材料的實際配置會隨品牌與機種而不同， 但其核心功能大致可以歸納為三大類： 接地、電磁遮罩、吸波抑制噪聲。 底下就用一支實際拆解過的手機，來串起這一整套「隱形防護網」。

// 一、三大核心功能：接地、遮罩、吸波

手機內部的導電與電磁相關材料，大致圍繞三個目的設計：

1. 接地： 讓多個金屬結構、FPC（柔性線路板）、屏蔽罩與機殼形成穩定的參考電位， 把雜訊電流導回地端，避免「亂竄」干擾敏感電路。

2. 電磁遮罩： 以導電材料包覆或覆蓋關鍵模組，阻擋高頻輻射向外「洩漏」， 也防止外部雜訊侵入，形成類似「金屬小房間」的屏蔽空間。

3. 吸波： 對於高頻、難以單靠金屬遮罩解決的干擾，使用吸波材料將電磁能量轉為熱能耗散， 等於在關鍵位置放上微型「電磁黑洞」。

在所有元件裡，導電布膠帶算是最常見也最萬用的一種： 以導電布為基材，在單面或雙面塗佈導電壓敏膠，即可同時兼具黏著與導電。 常見顏色包含黑色、銀色等，典型厚度約落在 50 μm～300 μm。 導電布本身可為平紋、格紋或無紡布結構， 主要負責遮罩、接地，有時還會與銅／鋁箔或吸波材料疊合使用，提升整體效能。

市場上常見品牌包括 3M、TESA、賴爾德（Laird）以及多家日韓廠， 國內也有杭州三元、山東天諾、深圳美信、東莞爵士等廠商深耕中低階應用， 形成多層次供應鏈。

// 二、導電泡棉：導電、緩衝與縫隙填補的一次到位

導電泡棉通常是在 PE 或 PU 泡棉表面進行電鍍， 讓整塊泡棉在三維方向都具備導電能力。外觀多為銀色， 厚度範圍約 0.1 mm～6 mm， 常與導電純膠膜搭配，用於接地、遮罩與縫隙補償。 這類材料除了要夠導電，還必須兼顧回彈性與緩震能力， 並在模切及裝配過程中盡量不掉屑，避免金屬碎屑造成短路風險。

部分廠商（如 3M）也推出以閉孔泡棉為基材的導電泡棉， 或是用導電布包覆一般不導電泡棉的結構， 這類產品多用於大型設備的縫隙填充與周邊遮罩， 形狀通常依客製需求精準設計。

// 三、銅箔膠帶：遮罩＋導熱的一條龍

銅箔膠帶的結構較為簡單， 總厚度大約在 30 μm～90 μm。 憑藉銅本身優異的導電與導熱性能， 它在顯示模組、主機板等位置經常被整面貼附， 同時兼顧電磁遮罩與熱擴散功能。

儘管中國是重要的銅材生產國，但在高端銅箔領域， 日韓廠商仍占有明顯優勢：常見型態是自國內購買原箔後再進行精煉加工， 再以高價回銷。這也凸顯國內在高階銅箔工藝上的追趕空間。 不過像蘇州漢品等企業也在積極投入研發，逐步切入高階應用。

// 四、吸波材料：專門對付高頻噪聲的「電磁黑洞」

近年在手機與通訊設備裡，吸波材料變得越來越重要。 常見厚度大約落在 30 μm～0.5 mm， 針對不同頻段設計對應的磁導率，頂級產品的 μ_r 能達到 150 以上，甚至接近 250。 對於低頻段吸波，3M、Laird 以及日本 TDK 等國際大廠仍佔有重要地位， 但國產方案也逐漸崛起，已被包括蘋果、華為、聯想、小米在內的多家品牌採用。

// 五、電磁遮罩膜與熱固型導電膠：專門服務 FPC 的「護甲與鉚釘」

電磁遮罩膜常被貼附在 FPC 上，用來削弱敏感走線周圍的電磁干擾； 而熱固型導電膠膜則經常搭配 FPC 鋼片補強使用， 同時達成機構貼合與電磁遮罩兩種目的。

這個細分領域曾長期由日本 TASUTA 等廠商主導， 像 CBF300、PC5000 系列都相當知名。 但近年來日本東洋科美成功打入蘋果供應鏈， 加上國內方邦、科諾橋等企業的崛起，競爭格局已不再一面倒。

// 六、拆一支「非洲之王」手機，看導電材料如何佈局

文章中以一支在非洲市場頗受歡迎、被稱為「非洲之王」的傳音手機為例， 拆開後會發現：機內幾乎每一層都有導電或遮罩材料的身影。

◆ 紅色標示的兩條 FPC： 一條負責連接主板與副板，主板上集成處理器、關鍵晶片與相機模組， 下方「小板」則連接聽筒等元件；另一條 FPC 則連接顯示面板與主板。 這兩條 FPC 外側多覆蓋導電布雙面膠，並與機殼接地相連。

◆ 黑色 FPC： 上面貼有電磁遮罩膜，用來提升關鍵線路的抗干擾能力。 綠框區域則示範了如何藉由熱壓導電膠，將 FPC 與不鏽鋼補強板牢固貼合。 黃框部分則是單面導電布，負責將局部金屬結構引到接地網路。

透過下方照片，可以更直覺地看到 FPC 與機殼接觸面、 以及前置相機模組的接地做法：

打開主板後，可看到相機模組被單面導電布完整包覆， 上方的金屬遮罩罩內，還疊加了類似石墨片或吸波片的材料： 對於工作頻率持續攀升的 5G 晶片而言， 傳統不鏽鋼屏蔽罩已難以單獨應對高頻噪聲， 必須搭配吸波結構一起使用，才能把 EMI 壓到規範以內。

在主板的小板區，也可以看到銀色導電泡棉，用來完成局部接地。 後蓋內側同樣佈滿導電材料： 藍框區是針對指紋辨識模組配置的銀色單面導電布，用以遮罩該區電磁輻射； 周邊分布的多塊全方位導電泡棉，則負責將模組外殼、金屬件與整體接地系統連通。

// 總結：一支手機，就是一個高度整合的電磁工程樣本

從導電布膠帶、導電泡棉、銅箔膠帶，到吸波材料、電磁遮罩膜與熱固型導電膠， 每一種材料都在手機裡扮演不同角色，卻又彼此配合， 共同完成接地、遮罩與吸波這三大任務。 對使用者來說，這些東西幾乎完全不可見， 但少了它們，手機的訊號穩定度、通話品質、射頻表現甚至可靠性都會大打折扣。 可以說，一支成熟的智慧型手機，本身就是一個高度整合的電磁工程樣本， 而導電遮罩與吸波產品，就是支撐這個樣本的重要基礎。

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