測量吸波材料效果主要通過向量網路分析儀（VNA）配合不同的測試方法，直接測量材料的「反射率」或「吸收率」，常見方法包括弓形法、同軸法和微波暗室法，利用發射與接收天線在特定環境下測試材料對電磁波的反射功率，並與標準參考進行比對來計算吸波性能。

吸波材與電磁屏蔽殼的搭配應根據電磁波的頻率、強度和來源進行，通常是結合使用以實現最佳的電磁波控制。 電磁屏蔽殼（由金屬材料製成）主要通過反射來阻擋電磁波，而吸波材則通過吸收將電磁波能量轉化為熱能或其他形式。 

純粹的吸波材可能會因將電磁波能量轉化為熱能，間接導致設備發熱，若無導熱設計，可能會影響散熱性能。 然而，現代應用中常見的是導熱吸波材料，這類材料同時具備吸波和導熱的雙重功能，能有效吸收電磁波並將產生的熱量迅速傳導出去，從而改善散熱並抑制電磁干擾，不會負面影響散熱。 

吸波材可以貼在IC 上，特別是導熱吸波墊片，它們不僅能吸收電磁波以減少電磁干擾（EMI），還能幫助散熱，例如在CPU、MOS 元件或主機板上應用。 選擇這類產品時，需注意其導熱係數、電磁波吸收能力及是否具備天然黏性等特性，以確保安裝方便並達到預期效用。

吸波材是否可重複使用取決於其材料特性和應用場景，但許多用於電子設備的吸波材是可重複使用的，尤其是一些固態或黏性產品。 其可重複使用性通常與其是否容易損壞、性能是否會大幅下降有關，而許多現代設計會考慮到環保和安全性，使得在正常使用下可以反覆使用。

1) 電子裝置近場/局部抑制（貼片型吸波片、磁性薄膜）

• TDK：Flexield® 系列（IFM/IFC/IFH 等），NFC/EMI 抑制常見。

• KEMET（原 NEC-TOKIN）：Flex Suppressor® ZTG/ZTX/ZGF，手機、主機板與模組常用。

• 3M：AB/EMI 吸收片（AB5000/7000 系）；黏著與可撓性佳。

• Laird Performance（杜邦）：超薄 RF Absorber（HR、LA、MA 系列）。

• Parker Chomerics：CHO-MUTE™ 系列（吸收片/導電泡棉配套）。

• KITAGAWA KOGYO（紀州技研/KGS）：EMI Absorber Sheets（SSS/SAB 等）。

• Würth Elektronik：WE-NFCS（NFC/EMI 屏蔽吸收片）。

• Panasonic：EMI 吸收/抑制片（有薄型可撓款）。

適用：GPU/CPU 散熱器內側、記憶體上方、DC-DC/電感周邊、連接器/縫隙邊緣、NFC/無線模組背面（避開天線主瓣）。

2) 微波/毫米波吸收（結構型、塗覆/層疊）

• Laird（ECCOSORB®）：AN、LS、FS、MCS、CR 等系列（片材、發泡、鑄型）。

• Parker Chomerics：吸波膠片/塗覆材料（與導電密封件整合）。

• ARC Technologies（已併入 Parker）：MASS/SEA 系列（軍規/車規應用）。

適用：雷達/毫米波感測模組的腔體、支架、縫隙與邊界吸收（非主通道）。

3) 吸波房/暗室與大面積處理（工程級）

• TDK：Ferrite Tiles、Hybrid/PU 吸波錐；各型 EMC/OTA 暗室。

• ETS-Lindgren：RAM/Hybrid 吸波器（5G/毫米波/OTA 場館）。

• MVG（SATIMO/ORBIT/Albatross Projects）：WAVASORB® 系列。

適用：EMC/OTA/雷達量測空間與儀器屏蔽。

選購要點（不分品牌）

1. 頻段/厚度匹配：先鎖定干擾熱點頻率；依目標頻段與 λ/4/阻抗匹配選厚度（貼片常 0.1–1 mm；微波結構材更厚）。

2. 位置：只貼「熱點與邊界」；避開天線主瓣與關鍵散熱路徑。

3. 環境/可靠度：看 UL94 等級、連續使用溫度、濕熱/鹽霧/UV、黏著老化與低逸散（室內外/醫療/車規差異大）。

4. 驗證：材料層級 S11/S21（自由空間/同軸/波導）＋近場掃描，再做整機 EMI/OTA A/B。

5. 配套：常與導電泡棉/屏蔽罩/濾波器協同，吸收只是系統方案的一環。

吸波材（Electromagnetic Wave Absorber / EMI Absorbing Material）的成本差異非常大，取決於它的種類、頻段、厚度、導磁導電特性、應用場合（民用 / 軍規 / 實驗室），甚至品牌。

1) 小型電子用貼片/薄膜（0.1–1.0 mm）

• 磁性聚合物吸收片（NiZn/MnZn+矽膠，常見於GPU/手機/模組）：
  $0.08–0.30/cm²（$80–300/m²；NT$2,500–9,600/m²）。小量裁片更貴。

• 奈米複合薄膜（石墨烯/CNT/Fe₃O₄ 薄型高頻款）：
  $0.15–0.60/cm²（$150–600/m²；NT$4,800–19,200/m²）。

• 導電泡棉/墊圈（帶吸收層）：
  $0.05–0.20/cm 線長（視截面與鍍層），客製沖切另計。

2) 線材/接插件配套

• Ferrite bead/sleeve：$0.03–0.50/顆（件）（量大價格低）。

• NFC/無線用薄型片（小片 20×20 mm）：$0.2–1.5/片。

3) 微波/毫米波結構吸收材（77 GHz/汽車 & 一般微波腔體）

• 薄型阻性膜/多層（0.3–1.2 mm）：$150–600/m²（NT$4,800–19,200/m²）。

• 鑄型/發泡型微波吸收片（2–10 mm）：$200–800/m²（視頻段與密度）。

• 客製Jaumann/Salisbury/超表面結構：專案報價，常較上述**↑50–200%**。

4) 吸波室/暗室用

• 鐵氧體瓷磚（6–7 mm）：$60–120/m²（NT$1,900–3,800/m²），大量採購可更低；運費重。

• PU 錐形吸波器（30–100 cm 錐高）：$200–1,200/m²（NT$6,400–38,000/m²），錐越高、頻率越低→價格越高。

• Hybrid（鐵氧體+PU 錐）場館級：$400–1,800/m²，還要算結構/安裝。

5) 軍規/隱身塗層（RAM Coating）

• 噴塗/覆層材料成本：$50–200/m²起；

• 含工藝、厚度控制、維保與保密流程：整體專案價常較材料**↑數倍**（$200–1,000+/m²）。民用基本上拿不到標價。

影響價格的關鍵因子

1. 頻段與厚度：越低頻/越寬頻需更厚或更複雜結構→貴。

2. 規格等級：UL94 V-0、車規/醫療級、低逸散、耐候（UV/鹽霧）都會加價。

3. 加工：背膠（醫療級/高溫膠）、離型紙、模切/沖切、公差（±0.02–0.05 mm）都影響單價。

4. 品牌/供應鏈：TDK、KEMET/NEC-TOKIN、3M、Laird、Chomerics 等大牌穩定但單價偏高；在地替代料可降 10–30%。

5. 訂量與版寬：m² 價→裁成小片會明顯溢價；訂量↑、標準尺寸↑可降價。

降本建議

• 以近場掃描找熱點，小面積貼覆；避免盲目全覆。

• 優先用佈局/接地/濾波/屏蔽拿到 70–80% 效果，再用吸收微調。

• 與供應商談不背膠原材 + 代工模切，或改用通用版寬減廢料。

• 對於室外/車規，選耐候背膠一次到位，避免後期維修成本。

吸波效率（或遮罩效率, SE）在分貝(dB)單位下，通過將吸收損耗(A)、反射損耗(R) 以及根據遮罩罩情況確定的校正因數(B) 相加來計算： SE(dB) = A + R + B。 吸收損耗與材料的導磁率、導電率、頻率和厚度有關。 反射損耗則取決於電磁波的性質（近場或遠場）和到遮罩源的距離，它與材料的阻抗和波阻的比率有關。 校正因數用於修正薄遮罩層內多次反射造成的附加損耗。

吸波材區分吸收與反射主要看它如何處理入射的電磁波能量：吸收是將電磁波能量轉化為熱能等其他形式的能量並將其衰減，最大限度地減少了電磁波的反射；而反射則是讓電磁波能量以原形式彈回，未被材料吸收。 

以下聚焦「小型裝置」中吸波材（absorber）的安裝限制與工程對策

1) 幾何與厚度受限
機構空間緊、曲面多，λ/4 厚度難以滿足；過薄易只反射不吸收。
對策：選薄型高損耗片、梯度/夾層（匹配層＋損耗層），優先處理邊界與縫隙熱點而非全覆。

2) 天線與主通道衝突
靠近天線主瓣會去調諧、降效率、增插損。
對策：避開主通道與視窗；在側瓣、支架、螺柱、屏蔽罩內側做小面積貼覆；以 S11、TRP/TIS 驗證。

3) 散熱/功耗耦合
吸收把電磁能轉熱，小腔體易升溫影響電池/感測器。
對策：Thermal–EMI 共設計，避開熱路徑；必要時用導熱但低 ε/μ 的匹配層把熱導出。

4) 黏著與公差
厚度±0.02–0.05 mm、公差與壓合不均會改變頻點；背膠老化、翹曲或滲膠污染光學件。
對策：選高溫丙烯酸/矽膠膠系，設計止膠區；曲面半徑≥規格要求；量產控厚與壓合力。

5) 電氣副作用
碳系材料可能形成導通網路，造成反射或短路風險；近高 Q 共振腔易引入新模態。
對策：選體積電阻合宜的材料；以近場掃描定位，再逐步擴貼；必要時加接地墊圈或導電泡棉協同。

6) 環境與法規
需符合 UL94、防火；戶外/可穿戴要耐汗液、UV、濕熱、鹽霧；醫療/近皮膚需低逸散與生物相容。
對策：挑選對應等級材料與背膠，做加速老化與清潔劑循環測試。

7) 製程與裝配
小片模切易捲翹、定位偏差；貼錯位置反而惡化 EMI。
對策：治具對位，先上樣本片 A/B 測，通過再導入量產；優先選標準版寬減少邊角廢料。

8) 頻段覆蓋與寬角度
小體積內入射角度多樣，單層窄帶易失效。
對策：選寬角度材料或 Jaumann/超表面薄結構，在目標頻帶保證 |S11|≤−10 dB。

9) 驗證流程
材料層級 S11/S21→近場掃描→整機 EMI/OTA/功能與溫升聯測；記錄位置、面積、厚度的設計表以便追溯。

總結：小型裝置的吸波設計重點是「小面積、準確位置、熱—電同步」，先以佈局/接地/濾波拿到八成效果，再用吸收精準補強，並以量測閉環確保不損性能與可靠度。

軟性電路板可以使用吸波膜。 吸波材料能吸收電磁波能量，將其轉化為熱能，藉此消除或減少電磁干擾（EMI），並能應用於各種電子設備，包括軟性電路板，以改善產品的電磁相容性(EMC)。 

吸波材多層結構的設計核心是利用不同層材料的特性組合，引導電磁波在層間反射並逐漸衰減其能量，從而達到吸波目的。 關鍵的設計方法包括結合不同材料的介電常數和磁導率，設置反射層、吸波層和入射層，並運用數值模擬（如有限元素法）或等效電路模型來優化結構參數和層厚，以滿足特定的頻率和吸波效能需求。 
設計基本原則
反射層與吸波層的搭配： 設計多層吸波結構時，通常會加入反射層，以確保電磁波在進入吸波層前有足夠的反射，並引導電磁波在反射層與吸波層之間來回傳播，增加其在吸波材料中的路徑長度，進而有效衰減能量。 
控制層的介電常數與磁導率： 不同層材料的介電常數（ ε ）和磁導率（µ）會影響電磁波的傳播速度和阻抗，設計時需透過改變這些參數來優化電磁波的傳播和能量損耗。 

設計方法
1. 多層組合： 將不同特性（如不同的介電常數或磁導率）的材料進行疊加，形成多層吸波結構。 
2. 參數漸變（梯度材料）： 在吸波層中，可以設計介電常數或磁導率沿厚度方向逐漸變化的梯度結構，模擬成多層材料進行計算。 
3. 數值模擬： 使用有限元素法(FEM) 等數值模擬工具，建立三維模型，透過仿真軟體精確計算不同層材料的組合、層厚及結構參數對吸波性能的影響。
4. 等效電路模型： 將多層結構轉換為等效電路模型，利用電磁波傳輸理論計算其電磁波傳輸特性，並進行參數優化。 

反射層與吸波層的組合：: 在反射層之上疊加高電阻值的吸波層，藉由電磁波在兩層間的來回反射，能量會不斷衰減，達到吸波的效果。

要避免吸波材影響天線效率，需透過精確的吸波材料選擇與佈局，例如在空腔內使用高磁導率、高損耗的磁性吸波材料，或在自由空間使用具特定厚度的材料以提高吸收效果；同時應透過天線與吸波材料的共存設計，例如調整天線諧振頻率或匹配網路，以平衡吸波材的吸收與天線的輻射功能。 
一、 了解吸波材在天線系統中的作用
消除雜訊與干擾： 吸波材能吸收電磁波，降低外界雜波或設備內部產生的電磁雜訊對天線的干擾，提高天線的靈敏度與準確性。 
改善方向性： 在天線開口處的壁面使用吸波材，可以減少天線的副瓣干擾，增大主瓣的增益，提升訊號傳輸的效率和距離。 
隱身技術： 在軍事應用中，吸波材可吸收雷達電波，降低目標物的雷達截面積(RCS)，從而達到隱形目的。 
二、 精準設計與佈局吸波材
選擇合適的吸波材料：
空腔應用：: 在可能產生駐波的空腔內，應選用磁損耗大的磁性吸波材料，因為空腔壁處的磁場強度較大，能有效吸收能量。 
自由空間應用：: 若需在自由空間中使用吸波材，則選擇厚度與波長相匹配的材料，以在特定頻率下產生共振吸收效果。 
優化吸波材料的安裝位置：
抑制表面行波：: 對於近場的電磁波，需將不導電的吸波材料直接貼敷在天線或其附近，以吸收導體上產生的表面行波。 
減少內部反射：: 將吸波材料填充在金屬腔體內部，可以有效降低腔體內部的電磁波反射，改善天線的頻域和時域特性。 
三、 進行天線系統的協同設計
調整匹配網路： 當天線與吸波材料（特別是磁性材料）一同使用時，磁性材料的增加會影響天線的電感，可能需要重新調整天線的匹配網路以優化整體性能。 
考慮頻率特性： 吸波材的吸收效果與頻率密切相關，應在設計時考慮天線的工作頻段，並選擇能在該頻段內提供有效吸收的吸波材料。 
進行電磁仿真： 使用有限元電磁仿真軟體（如HFSS）來設計和優化天線模型，評估加入吸波材料後的各項參數，確保其在實際應用中的性能得到改善。

高溫環境通常會影響吸波材料的吸波效果，因為溫度升高會改變材料的介電常數和磁導率，進而改變其在特定頻段的阻抗匹配和損耗因子，導致吸波能力下降或頻率響應偏移。

吸波材的可靠度测试主要是评估其在高频电磁波下的反射率，常见的测试方法包括直接测量法（如弓形法、同轴法、RCS测试法）和间接测量法（如波导法），通过测量材料的反射性能和电磁参数来判断其在不同环境条件（如温度、真空）下的稳定性与吸收效率是否可靠。 

吸波材有标准化的测试方法，主要分为直接测量法和间接测量法两种，其中直接测量法包括弓形法、同轴法和雷达截面积(RCS)测试法，而间接测量法通常利用波导法测量材料的电磁参数来计算反射率。

吸波材有國際標準規範，這些標準涵蓋了防火、電磁相容性以及材料環保等不同方面。 例如，用於電子產品的吸波材需符合如NRL 8093、UL94 HBF、ISO 4589-2、ISO 11925-2 / E 等防火與燃燒性標準，以及ISO 11452-4 等電磁相容性測試標準。 同時，也要符合如RoHS 和REACH 等環保規範。 
主要的國際標準規範
防火與燃燒性標準：
NRL 8093：: 美國海軍研究實驗室的標準。 
UL94 HBF：: 美國保險商實驗室的標準，用於評估塑膠的燃燒性。 
ISO 4589-2：: 國際標準化組織的標準，用於評估材料的氧氣指數。 
ISO 11925-2 / E：: ISO 標準，用於測試材料在單一火焰下的燃燒行為。 
DIN 4102 / B2：: 德國標準，用於建築材料的防火等級。 
電磁相容性（EMC）標準：
ISO 11452-4：: 用於汽車電子設備的電磁抗擾度測試，例如大電流注入法（BCI）。 
MIL-STD-461E CS114：: 美軍標準，也是一種大電流注入測試。 
環保與安全標準：
RoHS：: 限制有害物質使用指令。 
REACH：: 關於化學品註冊、評估、授權和限制的歐洲聯盟法規。 

吸波材的歐盟CE 認證會根據其產品類型進行檢測，可能涉及電磁相容性(EMC) 和聲學性能兩大方面。 主要檢測項目包含：針對電磁波干擾的測試，使用頻譜分析儀量測30MHz 至6GHz（或更高）的電磁波強度；以及用於聲學性能的降噪係數測試，此類測試在混響室中進行。 
聲學性能測試
降噪係數測試：: 這是衡量吸音材料性能的關鍵環節。
測試場所：: 通常在混響室進行，以確保結果的準確性。 
電磁相容性(EMC) 測試
電磁波干擾測試：: 主要關注30MHz 至1GHz (或更高) 的電磁波干擾，這是吸波材作為防電磁波輻射材料的關鍵檢測項目。
測試方法：: 使用天線接收干擾波，再透過接收器（如頻譜分析儀）量測其強度。
測試距離：: 測試距離通常為3 公尺或10 公尺。 
CE 認證流程
諮詢與報價：: 向認證機構提供產品資料並評估費用與時間。 
申請與寄樣：: 填寫申請表，並將樣品快遞至實驗室。 
實驗室檢測：: 實驗室根據產品特性進行相關測試。 
報告與證書：: 測試通過後，簽發CE 測試報告。 
貼標：: 在獲得認可後，可依據法規在產品上貼上CE 標示。 

美國FCC主要規範的是電子設備的電磁干擾(EMI) 和 電磁相容性(EMC)，而非直接規範吸波材的材料本身，但吸波材可能因為其材料特性對設備的EMI/EMC表現產生影響，因此間接受FCC法規的約束，需要評估其在設備中是否符合相關的輻射和傳導限制。 

中國大陸有針對吸波材的檢測方法標準，其中較新的有國家標準「GB/T 33014.2」和「GB/T 18655」。 此外，針對電器電子產品中的有害物質，也有跟隨國際標準的「GB/T 39560系列」標準。 
吸波材性能與電磁參數測量
GB/T 33014.2 和GB/T 18655： 這兩個標準涵蓋了吸波材料的吸波性能和電磁參數的測量方法。
適用範圍： 此類標準專門為電波暗室等設備所使用的吸波材料而制定，為制造商和檢測機構提供統一的測試方法。 
電器電子產品中的有害物質檢測
GB/T 39560系列： 這是一個新的標準系列，於2021年發布，並於2024年3月開始實施。 
與國際標準對應： 該系列標準與國際標準IEC 62321系列方法相符，確保了中國大陸在有害物質檢測方面與國際標準的協調一致。