VCCI(Voluntary Control Council for Interference by Information Technology Equipment)是日本資訊技術設備電磁干擾控制協會。
它主要負責 日本國內資訊類設備(IT Equipment, ITE) 的 電磁輻射干擾(EMI)控制與認證制度,相當於歐盟的 CE/EMC 指令 或美國的 FCC Part 15。
規範範圍:資訊技術設備(ITE)與周邊電子產品
測試依據:JIS C 61000、CISPR 32(相當於 EN 55032)
測試項目:主要為 輻射干擾(Radiated Emission) 與 傳導干擾(Conducted Emission)
認證性質:自願性(Voluntary),但實務上若產品在日本市場販售,幾乎都必須通過(被視為市場準入條件)
雖然 VCCI 本身 並不直接對吸波材進行“材料級”認證或檢測,
但吸波材與 VCCI 測試結果 有非常密切的間接關聯:
在日本 EMC 設計領域,吸波材(吸波膠片、吸波墊、鐵氧體片、吸收布等)被視為 電磁干擾對策零件(EMI Countermeasure Component)。
其目的就是在進行 VCCI 輻射測試 時,降低產品的 EMI 輻射量,使整體裝置符合 Class A 或 Class B 限值。
例如:
PCB 上:貼吸波材於高速信號線、差分對上方,以抑制共模輻射。
線材/連接器附近:使用吸波墊或鐵氧體套管降低傳導干擾。
外殼內部:貼吸波泡棉或導電墊,吸收腔體共振能量,減少外洩場。
ISO/IEC 標準體系中雖無專門針對「吸波材材料性能」的獨立標準,但部分電磁相容(EMC)及電磁抗擾性(immunity)測試規範明確涉及「吸波室(absorber-lined enclosure)」或「吸波壁面」的應用條件。這些規範主要針對在進行 EMC 測試時,確保環境的反射特性與吸收效率符合要求,以模擬自由空間的輻射條件。
一、代表性標準:ISO 11452 系列
此系列為車用電子元件的 EMC 抗擾性測試方法,其中 ISO 11452-2 最具代表性,標題為「Road vehicles — Component test methods for electrical disturbances from narrowband radiated electromagnetic energy — Part 2: Absorber-lined shielded enclosure」。該標準要求在進行輻射抗擾性測試時,試件必須置於內壁覆有吸波材的屏蔽腔體(ALSE)中,以模擬自由空間條件。2019 版明定腔體反射能量應較直接能量衰減至少 10 dB,且牆面或天花板吸波材於測試頻率(約 80 MHz 至 18 GHz)內應具 ≥ 6 dB 吸收效能。此法屬於元件級窄帶輻射抗擾性測試,用於評估汽車電子元件對外部電磁能量的耐受度。其他子標準如 ISO 11452-1 為總則,TEM cell、BCI、stripline 等部分則屬其他耦合方式,但不一定直接涉及吸波材。
二、IEC/ISO/IEC 合訂標準中的吸波材應用
除了 ISO 11452-2,其他 EMC 標準也隱含吸波材的使用條件。例如 IEC 61000 系列(一般 EMC 測試)多要求於電磁暗室(anechoic chamber)或半暗室(semi-anechoic room)中進行測試,這些環境需以吸波材覆蓋牆面與天花板以降低反射,確保場均勻性。雖未明確規定吸波材組成或厚度,但對「室內反射量」「吸收效率」「反響衰減」等有最低性能要求,如部分標準要求反射應低於特定 dB 值。此外,ISO/IEC 17025 屬於測試與校準實驗室能力通用標準,雖非針對吸波材本身,但若實驗室提供 EMC 或吸波室量測服務,需取得此認證以確保數據的準確性與公信力。
三、摘要與限制
ISO/IEC 標準確實在 EMC 測試環境層面規定吸波材的必要性與性能下限,尤其 ISO 11452-2 對吸波室結構與吸收衰減有明確要求。然而,迄今仍無針對吸波材電磁特性(如複介電常數、磁導率、反射損失、吸收曲線等)的獨立國際標準。此類性能量測多由其他體系如 IEEE、ASTM、MIL-STD 或 ETSI 負責,應用於國防、航太、5G 與雷達吸波材料(RAM)等領域。總體而言,ISO/IEC 的角色在於規範吸波材於 EMC 測試環境中的使用條件,而非定義其材料本身的物理性能。
吸波材在醫療設備認證上主要應用於確保電磁相容性(EMC)和保護患者與醫護人員免受電磁輻射傷害。 通過在醫療設備內部或周圍使用吸波材,可以吸收設備自身產生的或外部環境中的電磁輻射,從而防止設備間互相干擾、確保儀器精準工作,並符合醫療安全標準。 這有助於設備順利通過電磁相容性認證,確保醫療設備在醫院等複雜電磁環境中的穩定運作。
在醫療設備認證上的具體應用:
醫療設備(如精密監測儀、手術設備)對電磁干擾非常敏感。 吸波材能吸收設備內部的洩漏輻射,防止其干擾其他電子元件或設備,確保醫療診斷和治療的準確性。
許多醫療設備在運作時會產生電磁輻射,吸波材可以吸收這些輻射,減少對人體的潛在傷害,這也是醫療設備安全認證的重要考量之一。
醫療設備在獲得認證前,必須通過嚴格的電磁相容性測試。 吸波材是實現EMC設計的關鍵元件,它能幫助設備在發射(EMI)和抗擾度(EMS)兩方面都符合標準。
醫院環境中充斥著各種電子設備,會產生複雜的電磁波。 吸波材能吸收這些外部電磁波,保護醫療設備免受干擾,維持其穩定工作狀態。
總結
在醫療設備認證過程中,吸波材的應用是一個重要的技術環節,它不僅能保障設備的性能穩定和精確性,還能確保醫療環境的安全,是符合醫療法規和標準的必要手段。
半導體廠的EMI 防護標準確實包含吸波材,因為吸波材是減少電磁波(EMI)能量的重要手段,藉由吸收電磁波來降低對精密儀器和環境的干擾。 除了吸波材,通常也會搭配使用EMI 屏蔽材料,利用反射和吸收來達到完整的EMI 防護效果。
吸波材是否需要RoHS或REACH環保認證,取決於該吸波材的用途和最終產品的市場。 許多電子產品和其零組件,包括部分吸波材,需要遵循這些法規以確保符合特定有害物質的限制,因此在進入特定市場時,通常需要進行認證或確保其符合性。
針對「建築用吸波材」的廣泛規範並不存在,但有針對特定應用(如軍事隱形)的吸波材料規範,以及適用於電子設備的EMI 屏蔽材料規範。 一般建築物若有電磁波防護需求,則需依據實際的電磁波頻率和干擾程度,採取屏蔽、接地或濾波等不同防護方法。
現行規範與應用
軍事上的吸波材料有嚴格的規範,主要目的是在於吸收雷達波以達到隱形效果,例如用在隱形飛機或船艦表面。
針對手機、平板等電子裝置,則有EMI 屏蔽材料的規範,目的是降低因高頻電磁波干擾而造成的訊號雜訊問題。
對於一般建築物,並沒有專門的「建築用吸波材」規範。 通常會透過不同方式來應對電磁波問題。
建築物電磁波防護的常見方法
總結
若您有特定建築物需要進行電磁波防護,建議根據您希望防護的電磁波頻率與強度,尋求專業的電磁波防護建議,並依據實際情況採用適當的防護措施。
未來吸波材的發展方向是朝向更輕薄、更高效率、更環保、更安全、更耐用的方向,並透過結構型設計和新型無毒材料來實現。 關鍵趨勢包括運用熱塑性混雜紗、陶瓷基複合材料等技術實現結構型隱身,製造輕質、高強度的吸波複合材料;開發耐高溫結構型吸波材料以應對高速飛行器需求;以及探索更環保無毒的組分和製程,減少對環境和人體的潛在影響。
納米技術可透過改變材料的微觀結構來改善吸波性能,主要方法包括利用納米粒子的強磁性、高表面積和可調控的結構,以及將不同納米材料(如碳材料和磁性納米材料)複合以實現優異的電磁損耗能力。
主要改善方法:
例如,利用具有強磁性的奈米級四氧化三鐵粒子,透過精確控制粒徑,可以增強材料的吸波效果。
透過無電鍍法等方式對奈米材料進行表面改質,可以探討改質前後吸波效能的變化。
超寬頻吸波材是可能實現的,並且是當前電磁吸波研究的熱點,尤其是利用超材料(Metamaterials)技術。 超材料吸波體能實現對電磁波的靈活調控,具有結構輕薄、吸收率高等優點,可以克服傳統吸波材料的限制,滿足現代戰爭和電子設備對隱身性、電磁兼容性的需求,並在能量收集、傳感器等領域有廣泛應用前景。
提升超薄吸波材效率的方法包括優化材料配方,如使用高磁導率的磁性金屬粉末或新型吸波劑,並通過精密的電磁模擬來調整吸收劑比例。 其次,改進結構設計,如採用微結構陣列或超材料技術,利用表面等離子共振或多功能集成來實現寬頻帶和高性能的吸收。 最後,改善阻抗匹配,確保吸波材料的阻抗與電磁波的阻抗相匹配,從而實現最佳的能量吸收。
優化材料配方
• 高磁導率材料:
添加如鐵、鈷、鎳及其合金等磁性金屬粉末,利用其鐵磁性來吸收高頻電磁波。
• 新型吸波劑:
採用如發泡聚丙烯(EPP)等新型材料,通過精密電磁模擬和射頻應用頻段需求來調配最佳吸收劑比例。
• 多功能複合材料:
將磁性材料與PPy等導電聚合物複合,利用渦流損耗和磁損耗來衰減電磁波,但需解決抗氧化挑戰。
改進結構設計
• 微結構陣列:
利用金屬微結構陣列產生的表面等離子共振效應,實現對不同波長電場的高度局域和增強。
• 超材料技術:
設計集成了金屬結構和載入電阻元件的多功能超表面,可同時實現波前塑性和吸波功能。
• 三維結構:
引入三維結構設計,為新型器件提供新的發展生機,使人們對電磁波的調控更加自由。
改善阻抗匹配
• 阻抗匹配設計:
通過阻抗匹配設計,使吸波材料的阻抗與自由空間的特性阻抗相匹配,從而實現完美吸波。
• 結構與材料結合:
將材料的特性與結構設計相結合,如在薄膜材料中加入微結構陣列,以達到阻抗匹配和吸收增強的目的。
軟性吸波膜是否能取代傳統鐵氧體?
軟性吸波膜不能完全取代傳統鐵氧體,但可以在特定應用中作為補充或替代,因為兩者各有優缺點,軟性吸波膜在輕薄、高頻、客製化方面有優勢,而傳統鐵氧體則在寬頻、高阻抗和成本效益上表現更好。
吸波材在6G 通訊中的關聯在於:解決高頻訊號(尤其是毫米波)產生的電磁波干擾和雜訊,確保訊號品質與設備正常運作。 6G 將使用更高頻段的頻譜,這會加劇訊號的反射、散射與干擾,吸波材透過吸收這些不需要的電磁波,減少訊號損失,提升6G 系統的穩定性與效能。
低軌衛星產業對吸波材有龐大且快速增長的工業和民用需求。 低軌衛星需要更先進的電子組件,以因應在毫米波頻段通訊時的訊號反射和干擾問題。 吸波材可在衛星設備中減少訊號損失,保護機敏零組件並提高訊號穩定性。 此外,隨著低軌衛星產業發展,其技術變革也帶動了對射頻晶片、通訊酬載和地面設備的龐大需求,以建構完整的產業鏈。
吸波材在低軌衛星產業中的需求
低軌衛星產業的需求
發射與軌道維持:
AI伺服器因 GPU/NPU、HBM、PCIe 5/6、CXL 等高速介面導入,訊號至 10–112 Gbps,EMI 與串擾大增。吸波材常用於:模組/連接器縫隙、散熱鰭片下或 VRM 周邊、機箱內壁、線纜與背板接頭,以提升通過 CISPR 32 Class A 機率。
挑戰:材料多為高損耗磁/導電高分子,熱導率低(0.3–1 W/m·K)、與金屬 CTE 不匹配、厚貼阻風、70–90 °C 易老化,恐致熱堆積。
解法:
①導熱吸波複材(2–5 W/m·K)填縫導熱並抑制 EMI;
②針對輻射/發熱熱點局部覆貼,保留風道;
③導電泡棉+吸波層,既接地屏蔽又吸收;
④配合液冷,避開液體直接接觸,於金屬殼外貼低滲透膠片。
設計要點:選 UL94 V-0、連續使用 ≥125 °C、低出氣;厚度 0.2–1.0 mm;CFD 與 3D EM 聯合模擬;驗證依 CISPR 32/FCC Part 15 B、IEC 60068-2-14/-78。
趨勢:>8 W/m·K 高導熱奈米複材、<0.1 mm 超薄吸波膜、符合 RoHS/REACH 的可回收材料。
結論:採 Thermal–EMI 共設計、導熱型材料與局部化佈局,可同時確保 EMI 穩定與散熱效率。
車用吸波材市場正因自動駕駛系統和先進駕駛輔助系統(ADAS)的發展而快速增長,尤其是在毫米波雷達領域。 市場趨勢朝向更高性能、更低成本、更環保的方向發展,同時新材料和創新技術不斷湧現,以滿足5G通訊、電動汽車電池管理等多元化應用需求。
軍事吸波塗料(RAM/RAS)發展可分三階段:
① 二戰後期至冷戰:以阻抗匹配/共振型結構(Salisbury、Jaumann)與含鐵/碳損耗介質為雛形。
② 1980–90年代:F-117、B-2 等將外形隱身結合貼片式/可噴塗 RAM,並建立維修體系。
③ 2000s 起:功能化表面普及,如 F-16「Have Glass」塗層降 RCS;艦艇與水下平台採外覆吸收結構。
工作機制:在介面達成阻抗匹配,並以材料內部的磁性與介電損耗將電磁能轉為熱;電路類比與貼片結構提供 L/C 共振以拓寬頻帶。新世代以超材料/超表面(亞波長單元)塑形表面電流與相位,可實現窄/寬帶與可調諧吸收。
材料走向:碳系(CNT、石墨烯、多孔碳)兼具輕量與寬頻;磁性填料(Fe-Si-Al、Ni-Zn 鐵氧體)擴展中低 GHz;複合塗層以導電聚合物/金屬微粒+彈性體,透過厚度、粒徑、體積比分層匹配多頻段;超材料塗層整合 FSS/貼片於薄膜中。
維護與可靠度:對厚度均勻性、附著力、環境老化與腐蝕高度敏感;油污、水汽、溫循都可能劣化性能,各國均建立 LO 維保流程與修補工藝以確保持續戰備。
2025 前後趨勢:
① 寬頻與輕量化——多相界面設計、碳基複材提升 2–18 GHz 乃至更寬頻效能並降密度。
② 超材料與可調諧——透過幾何、主/被動元件或相變材料調頻,增強角度容差。
③ 多光譜一體化——同時兼顧微波/紅外/可見光並強化耐候與可維修性。
④ 平台實務——戰機採低電阻頂塗與導電層,艦船/潛艦持續使用外覆吸收結構對抗主被動探測。
小結:吸波塗料是「材料損耗+結構設計+維保流程」的系統工程;新材料與多譜帶整合是主軸,但環境耐久與可維修性仍是落地門檻。
石墨烯吸波材商業化困難?
石墨烯吸波材商業化面臨主要困難在於高昂的製造成本、大規模量產的技術挑戰(如尺寸與品質的控制)、材料穩定性不足(特別是在高溫含氧環境下易損壞)以及潛在的毒性問題。 這些因素限制了其在廣泛商業應用中的快速普及。
生物基吸波材是否可能?
生物基吸波材是可能的且正處於研究與發展階段,利用生物質資源製造吸波材料,可以實現環保、可持續的電磁波吸收功能,並逐步克服現有材料存在的毒性問題。
主要挑戰
可行對策(設計與流程)
全球吸波材市場規模?
全球吸波材市場規模因定義不同而異,例如雷達吸波材料(RAM)在2024年的市場規模估計為9.3億美元,並預計在2037年超過39.7億美元。 而涵蓋更廣泛的電磁波吸收材料市場,在2025年預計將達到約72.3億美元,至2029年更預計成長至72.3億美元,年複合成長率(CAGR)達8.9%,主要受惠於5G網路、智慧裝置普及及國防航太應用的推動。