吸波材（Electromagnetic Absorber）透過介電損耗與磁性損耗，將入射電磁波能量轉為熱能，降低反射與再輻射。它不是用來「完全隔離」訊號，而是把不想要的電磁能消耗掉，常與良好佈局、濾波與金屬屏蔽協同。

主要用途與場景

1) EMC/EMI 合規
資訊、通訊、工控產品需通過 CISPR/FCC/CE 等規範。吸波片常貼在高速時鐘、SerDes（PCIe/CXL）、記憶體（GDDR/HBM）、電源（DC-DC、電感）與連接器邊緣，抑制共模輻射與縫隙效應，提升量測一致性與通過率。

2) 高速電子模組
GPU/AI 加速卡與伺服器主機板中，散熱器、金屬框與腔體易形成寄生天線與駐波。局部吸波能降低反射回灌，改善眼圖與抖動，典型位置為晶片與散熱器間、記憶體與 VRM 周邊、I/O 罩內側。

3) 行動與穿戴
小體積、多無線共存（Wi-Fi/BT/LTE/GNSS/NFC/UWB），且排線與金屬件靠近天線。吸波材放在排線背面、機構邊界與馬達/電感旁，可抑制近場耦合與腔體共振，改善 TRP/TIS 與去敏；需避開天線主瓣與光學路徑。

4) 車載與毫米波
77–81 GHz 車載雷達、車內外天線模組以薄型、寬角度吸收層處理支架與外殼邊界的多徑與側瓣，降低誤警；切忌置於主通道以免增插入損耗。座艙高頻連接亦可用於抑制腔體模態。

5) 醫療與量測
智慧醫療設備須符 IEC 60601-1-2。吸波材在類比前端、時鐘源與開關電源附近降噪，提昇量測穩定與無線共存。EMI/OTA 暗室使用鐵氧體磚與錐體吸波器降低殘響（Q 值），獲得均勻場分布與可重現結果。

6) RF/天線工程
在天線近場做邊界整形、旁瓣抑制與天線間降耦；天線罩（radome）周邊可加選擇性吸收層以降自反射，同時兼顧透波與低插損。NFC/無線充電則以柔性鐵氧體片導引磁通並抗干擾。

7) 國防與偵測
雷達吸收材料（RAM/RAS）與外形散射控制共同達成低 RCS 隱身；艦船與無人機用梯度/多層與超表面擴帶，並滿足耐候、可修補與維保要求。

8) 工控與電力
逆變器、馬達驅動與感測櫃內的開關諧波，易干擾控制與通訊線。吸波材與共模扼流圈、濾波器、屏蔽併用，提升系統魯棒性。

材料型態與選型

常見有磁性聚合物片（NiZn/MnZn 鐵氧體+矽膠，100 MHz–數 GHz）、導電泡棉/墊圈（縫隙抑制）、奈米複合薄膜（含碳/Fe₃O₄，可至毫米波），以及 ferrite bead/sleeve（線纜端）。選型要對準頻段、厚度與阻抗匹配，並兼顧環境（UL94、濕熱/UV/鹽霧、低逸散）與機構限制（曲率、背膠壽命）。

實務流程與注意事項

原則是「布局與接地→濾波→屏蔽→局部吸收微調」。先用 S11/S21 量測與近場掃描定位熱點，最小面積貼覆，再做整機 EMI/OTA/功能/溫升驗證。避免覆蓋天線主瓣與主要散熱路徑；吸收會生熱，小腔體須評估溫升與黏著可靠。量產需控厚度、公差、含水率與老化；室外/醫療/車規需選對背膠與材料等級。

總結

吸波材的用途不是「把一切包住」，而是在對的位置把多餘的電磁能量吸掉：減少反射與多徑、抑制共模輻射、穩定近場環境與量測重現性。與佈局、濾波、屏蔽協同設計，才能以最小的面積與成本，換取最大的 EMC 餘裕與系統可靠度。