下面用「應用場景分層→代表廠商→選型與採購重點」整理一篇約千字的吸波材廠商概覽（著重通用商規材料；軍規RAM多受管制、公開資訊有限）。

一、電子裝置用貼片/薄膜（近場抑制、NFC/5G/Wi-Fi）

代表廠商

• TDK：Flexield® 系列（IFM/IFC/IFH 等），手機、模組、筆電常見。

• KEMET（原 NEC-TOKIN）：Flex Suppressor®（ZTG/ZTX/ZGF），適用 100 MHz–數 GHz。

• 3M：AB/EMI 吸收片（如 7xxx 系），背膠與可撓性佳，量產穩定。

• DuPont™ Laird Performance Materials：超薄 RF Absorber（HR/LA/MA），高頻款齊全。

• Parker Chomerics：CHO-MUTE™ 吸收片，並有導電泡棉/墊圈整套EMI方案。

• Kitagawa Industries（KGS）：SSS、SAB 等吸收片與EMI五金。

• Würth Elektronik：WE-NFCS/EMI抑制片，開發者生態完整。

• Panasonic／Murata／Dexerials／TATSUTA／Nitto：日本系廠商，提供多種噪聲抑制與薄型磁性片、透明/導電功能膜。

典型用途：GPU與散熱器間、記憶體/VRM周邊、NFC與無線模組背面、連接器/縫隙邊界。
優勢：型號多、供應鏈成熟、可客製模切；易與導電泡棉/屏蔽罩協同。

二、微波/毫米波吸收（雷達、毫米波邊界消反、機構腔體）

代表廠商

• DuPont™ Laird（ECCOSORB®）：片材、發泡、鑄型、塗覆等多系列，涵蓋 X/Ku/77–81 GHz。

• Parker Chomerics（含 ARC Technologies 產品線）：車規/航太級吸收片、結構材與塗覆。

• Cuming Microwave / Emerson & Cuming（地區代理品牌名異）：傳統微波吸收體與結構件。
  典型用途：車載雷達模組支架/外殼邊界、感測器腔體與縫隙、毫米波裝置的多徑抑制。
  特徵：薄型阻性膜、Salisbury/Jaumann 多層、超表面結構；強調寬角度、耐候與車規認證。

三、暗室/屏蔽空間與大型工程

代表廠商

• TDK：鐵氧體瓷磚、Hybrid 吸波錐，EMC/OTA 場館主流。

• ETS-Lindgren：RAM/Hybrid 吸波器與整體實驗室解決方案。

• MVG（SATIMO/ORBIT/Albatross Projects）：WAVASORB® 系列、5G/毫米波OTA系統。

• Frankonia：高性能錐體與整場館交鑰匙工程。
  特徵：從材料到整體施工、驗證交付，有完整量測標準與保固。

四、軍規/匿蹤塗層（RAM/RAS）

代表體系：多由航太/防務主承商或其材料供應鏈（例如 BAE、洛馬、賽峰等）掌握，屬管制品；亦有化工與複材公司與之合作。取得需配合出口管制與保密條款，不適用一般商規採購。

五、在地模切/轉貼與通路

多數貼片型吸波材以卷材供貨，由區域模切廠/轉貼廠（converter）依圖面裁切、組貼、背膠轉換並做品質管控；國際品牌通常與在地加工商結盟（例如台灣/中國/東南亞皆有授權模切夥伴）。同時，Würth、Mouser、Digi-Key 等通路可小量打樣。

六、選型與採購重點（不分品牌）

1. 頻段×厚度×角度：鎖定干擾熱點（近場/腔體/遠場），對應材料的 RL/|S11| 曲線與有效吸收帶寬（EAB）。毫米波重視寬角度、偏振不敏感。

2. 電參數可得性：優先廠商能提供 ε(f)、μ(f) 與 Touchstone（.s2p）檔，利於仿真與傳輸線模型預配。

3. 環境與法規：UL94 V-0、連續使用溫度、低逸散/VOC、濕熱/鹽霧/UV、醫療/車規/戶外等級；背膠型號與老化數據要齊。

4. 機構相容：厚度公差（±0.02–0.05 mm）、最小曲率半徑、可重工次數；避免汙染光學與阻礙散熱。

5. 供應穩定/交期：選全球布局且在地模切能量成熟者，樣品→小量→量產切換順暢。

6. 成本與版本管理：用小面積、關鍵熱點貼覆；凍結料號（厚度/背膠/離型紙）與模切治具，降低變異。

七、快速對應（怎麼挑廠）

• 手機/穿戴/模組：TDK、KEMET、3M、Laird、KGS、Murata、Dexerials、TATSUTA。

• GPU/伺服器/車電 ECU：Laird、Parker Chomerics、TDK、3M（吸收片＋導電泡棉/屏蔽配套）。

• 77 GHz 車載雷達/毫米波：Laird（Eccosorb）、Parker/ARC、部分日系高頻薄膜供應商。

• EMC/OTA 暗室：TDK、ETS-Lindgren、MVG、Frankonia。

• 軍規匿蹤：僅限防務體系（專案採購、不可一般化）。

結語：選廠的關鍵，不只「品牌名」，而是能否提供完整電磁參數、環境/法規證據、在地模切與穩定供應。建議以兩到三家一線供應商並行打樣，透過 S11/S21、近場掃描與整機EMC/OTA A/B 驗證，最後在成本、交期與可靠度間取得最佳解。