吸波材在電子產品上的解決方案
隨著電子產品朝向高速運算、無線通訊、多功能整合與輕薄化方向發展，系統內的電磁干擾（Electromagnetic Interference, EMI）及射頻干擾（Radio-Frequency Interference, RFI）問題日益嚴重。智慧型手機、筆電、平板、穿戴裝置、消費性電子與汽車電子等設備皆需要同時處理高速數位訊號（如 DDR、PCIe、USB）、高頻無線通訊（Wi-Fi/BT/5G）以及高功率模組（PMIC/馬達驅動）。在狹小的產品空間中，訊號線路彼此靠近，使得近場耦合、輻射共振與串擾問題更為複雜。因此，以吸收電磁能量為特徵的吸波材（Electromagnetic Absorbers）已成為電子產品 EMI 解決方案中不可或缺的一環。
一、電子產品面臨的 EMI / RFI 挑戰
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高速 I/O 介面
PCIe、USB4、HDMI、SerDes 信號切換速度快、頻寬高，極易產生輻射與串擾。 -
多制式無線通訊
智慧型裝置同時具備 Wi-Fi、Bluetooth、NFC、5G，天線密度高，互相耦合使通訊效率降低。 -
電源轉換雜訊
DC-DC Switching Noise 會影響 RF、感測器及高速訊號完整性（SI/PI）。 -
產品小型化、薄型化
PCB 線路密度增加、模組間距縮小，難以依賴傳統金屬屏蔽來隔離干擾。
上述問題若未妥善處理，可能產生：
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無線通訊不良
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螢幕干擾紋、觸控不穩
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功能錯誤、當機
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EMC 認證不通過
吸波材可局部補強，無須重大改版，即可改善 EMI 表現。
二、吸波材原理與特性
吸波材透過磁性損耗（如 Ni-Zn、Mn-Zn、軟磁合金）與介電損耗（碳材、導電粒子）將電磁波能量轉化為熱能，達吸收效果。
主要特性：
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可薄型化（0.05–1mm）
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柔性，可貼合曲面
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可裁切，安裝便利
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可針對特定頻段設計
依用途分為：
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近場吸收膜（Sheet Absorber）
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天線隔離吸波材
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結構吸收材料
三、吸波材在電子產品的解決方案
1. 天線隔離、提升通訊效率
多天線系統常發生互擾，吸波材可：
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提升 Wi-Fi/BT/5G 穩定度
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減少輻射至其他敏感模組
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降低 SAR 影響
常用於手機天線區、NFC、Wearable。
2. 高速介面抑制輻射
PCIe、USB4、HDMI、DDR 高速搜尋切換產生 EMI，吸波材可：
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黏貼於晶片、連接器附近
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降低共振與串擾
提升 SI/PI 表現。
3. 電源模組 EMI 修正
Switching Power 造成寬頻干擾，常影響 RF 及感測器。
吸波材貼附可降低：
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高頻噪聲向外輻射
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對訊號線影響
4. 螢幕與觸控面板干擾抑制
顯示面板與觸控 IC 緊密整合，易受到高速訊號線與 PMIC 影響。
吸波材可：
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改善觸控鬼點
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減少顯示雜訊
5. 馬達、感測器模組
穿戴裝置、手機攝影模組常含馬達與磁性元件，吸波材可提升 EMC 性與量測穩定度。
6. 設計後期局部修補
若 EMI 測試 fail，局部加吸波材即可改善，減少：
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改板成本
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時間延誤
是量產常用方式。
四、導入效益
✔ 降低 EMI/RFI，提升系統穩定度
✔ 大幅提升無線通訊品質
✔ 改善高速訊號完整性（SI/PI）
✔ 提升觸控、感測器量測精度
✔ 協助通過 EMC 規範
✔ 薄型、彈性高、成本低
✔ 適合量產及後期補強
五、結論
在電子產品中，EMI/RFI 問題因多功能整合與高速運算而更顯嚴重。吸波材以薄型、柔性、可局部改善等特性，適用於天線隔離、高速訊號、電源模組、感測器區域等多種應用，可提升系統穩定性與通訊效能。其易於安裝、成本彈性大，能在不大幅變更設計前提下快速改善 EMI，縮短產品上市時間。隨著電子裝置持續往高速、無線、多功能、小型化發展，吸波材將持續成為電子產品 EMI 解決方案中不可或缺的關鍵技術。